位松
- 作品数：5 被引量：38H指数：4
- 供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院更多>>
- 发文基金：重庆市自然科学基金重庆市教育委员会科学技术研究项目国家级大学生创新创业训练计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程更多>>
- 焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响被引量：6
- 2011年
- 采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂行为。结果表明：微焊点直径不变而高度为225，175，125和75μm时，其拉伸断裂强度分别为79．8，82．8，92．5与104．6MPa，即焊点尺寸（高度）减小会导致拉伸断裂强度增大，同时微焊点最终断裂位置由焊点中部向钎科似同引线的界面处转移。
- 尹立孟李望云位松许章亮
- 关键词：电子封装尺寸效应
- 低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究被引量：1
- 2014年
- 通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型"三明治"结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法,研究了微焊点振动疲劳变形曲线的形成机制、裂纹萌生扩展与断裂机理、温度对振动疲劳行为的影响及微焊点振动疲劳行为的尺寸效应问题。结果表明,保持焊点直径恒定,随着焊点高度的减小,焊点的疲劳寿命增加,而疲劳断裂应变降低,同时焊点的疲劳断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。
- 耿燕飞尹立孟位松窦鑫刘华文
- 关键词：电子封装低银钎料尺寸效应
- 焊点高度对微尺度焊点力学行为的影响被引量：13
- 2013年
- 采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊点在100℃和25℃温度下的准静态拉伸与剪切力学行为以及断裂失效机制.结果表明,所有微尺度焊点的拉伸和抗剪强度均随焊点高度的增大而减小;在相同的试验条件下,相同尺寸微尺度焊点的抗剪强度低于抗拉强度,同时剪切断裂应变小于拉伸断裂应变,表明电子封装互连微尺度焊点在剪切应力下的服役环境更为严峻.但是,在相同的加载速率下,相同尺寸微尺度焊点的拉伸强度与断裂应变均随温度的升高而减小.
- 尹立孟Michael Pecht位松耿燕飞姚宗湘
- 电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展被引量：12
- 2011年
- 电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望。
- 尹立孟位松李望云
- 关键词：电子封装低银钎料可靠性
- 锡基钎料与铜界面IMC的研究进展被引量：7
- 2012年
- 对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。
- 位松尹立孟许章亮李欣霖李望云
- 关键词：电子封装焊点热力学动力学
