刘建彬
- 作品数：5 被引量：29H指数：3
- 供职机构：南昌航空大学航空制造工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 热处理对点焊电极用Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金性能的影响被引量：6
- 2016年
- 以Cu-Cr-Zr合金为基体,向其中添加Ni和Si,制备了Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金,研究了固溶＋时效处理对该合金的导电性能和显微硬度的影响。结果发现,随着固溶温度升高,Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.9Si合金的硬度（HV）快速下降,最低为95,电导率小幅降低,维持在9.28~10.44 MS/m之间,时效后合金电导率和硬度有较大提升。合金经960℃×2h固溶＋550℃×1h时效,电导率为20.30 MS/m,硬度（HV）为273。
- 帅歌旺江炳进潘昌燃刘建彬
- 关键词：电导率
- 铜合金多元复合强化研究进展被引量：1
- 2015年
- 概述了已开发的各类高强高导铜合金系列,对其中的多元复合强化机制进行介绍。阐述了目前多元复合强化研究热点问题:主加合金元素的选择,辅助合金元素对基体组织性能影响;同时也对铜合金多元复合强化未来的发展趋势进行了预判:制备含多种强化相铜合金,研究各强化相之间的叠加或抑制机制,在此基础上添加改性元素等。
- 帅歌旺刘建彬周平建
- 关键词：高强高导铜合金
- 热处理对Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金组织与性能的影响被引量：6
- 2016年
- 向Cu-Cr-Zr合金中添加Ni、Si、B元素制备Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金,研究热处理对Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.7Si-0.06B合金显微组织、电导率和硬度的影响。结果表明:合金铸态组织为粗大的柱状晶,基体内部弥散分布着大量粗大过剩相;固溶处理后,过剩相基本溶解,晶粒明显长大;时效析出颗粒主要有Ni_2Si、CrSi_2、Cr_3B_4等化合物。随固溶温度的升高,合金硬度及电导率均快速下降,最低达到105.10 HV0.2、18.77%IACS。时效处理后,合金电导率、硬度都有大幅提升。经960℃×2 h固溶+550℃×1 h时效后,硬度达到256.32 HV0.2,导电率达到39.7%IACS,软化温度达到575℃。
- 周清泉帅歌旺刘建彬
- 关键词：电导率
- Ni、Si元素配比对Cu-Cr-Zr合金组织与性能的影响被引量：3
- 2017年
- 在Cu-Cr-Zr合金中添加Ni、Si元素,制备Cu-0.6Cr-0.15Zr、Cu-2.8Ni-0.7Si-0.6Cr-0.15Zr(w(Ni)/w(Si)=4∶1)、Cu-2.8Ni-0.9Si-0.6Cr-0.15Zr(w(Ni)/w(Si)<4∶1)、Cu-2.8Ni-0.56Si-0.6Cr-0.15Zr(w(Ni)/w(Si)>4∶1)共4种合金。研究了Ni、Si元素及其配比对合金组织及性能的影响。结果表明:Ni、Si元素细化了合金组织,增强了合金高温力学性能。合金时效初期先析出CrSi2化合物,时效后期析出相颗粒主要有CrSi2、Ni2Si、ZrCrSi2,形态为长条形、椭圆形及圆盘状。时效处理后,与Cu-0.6Cr-0.15Zr合金相比,加入Ni、Si元素后合金硬度从131HV上升到240HV以上;导电率从88%IACS左右降到40%IACS左右。Ni、Si元素配比对导电率的峰值影响有限,在4%IACS^9%IACS;对硬度峰值的影响在20HV^30HV之间。
- 周清泉帅歌旺刘建彬
- 关键词：导电率
- 电阻点焊电极的研究进展与发展趋势被引量：17
- 2015年
- 电极是电阻点焊工作过程中最关键的部件,电极性能的优劣直接影响点焊的焊接质量和焊接效率。介绍了点焊电极的失效形式和失效机理,分别论述了点焊电极成分、强化工艺和结构设计以及点焊工艺和被焊件材料对电极性能的影响,提出了改善点焊电极寿命的未来研究发展趋势。
- 帅歌旺周平建刘建彬
- 关键词：点焊电极电极结构
