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刘景

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:同济大学更多>>
发文基金:河南省教育厅科学技术研究重点项目河南省科技攻关计划更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇拼焊
  • 1篇拼焊板
  • 1篇相分析
  • 1篇摩擦搅拌
  • 1篇摩擦搅拌焊
  • 1篇金相
  • 1篇金相分析
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒尺寸
  • 1篇晶粒直径
  • 1篇焊缝
  • 1篇尺寸

机构

  • 1篇河南理工大学
  • 1篇同济大学

作者

  • 1篇林建平
  • 1篇陈水生
  • 1篇刘景

传媒

  • 1篇塑性工程学报

年份

  • 1篇2016
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
AA5182-O铝拼焊板焊缝晶粒尺寸对力学性能的影响被引量:1
2016年
为确定晶粒直径与力学性能之间的量化关系,用摩擦搅拌焊(Friction stir welding,FSW)将1.1mm厚的铝合金AA5182-O制作成拼焊板。利用单向拉伸试验获得焊缝和母材的屈服强度;利用显微硬度试验获得横截面显微硬度分布;利用金相分析获得平均晶粒直径。基于经典的晶粒直径与力学性能关系,确定了Hall-Petch方程待定参数。结果发现,焊缝的屈服强度和显微硬度均高于母材;焊缝的平均晶粒直径显著小于母材,分别为5μm和80μm。母材和焊缝的Hall-Petch常数分别为120MPa/107.33MPa·μm1/2和55.33MPa/68.57MPa·μm^(1/2)。
陈水生林建平刘景
关键词:拼焊板晶粒直径摩擦搅拌焊金相分析
共1页<1>
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