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张显斌
作品数:
1
被引量:7
H指数:1
供职机构:
吉林大学材料科学与工程学院
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发文基金:
吉林省科技发展计划基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
商延赓
吉林大学材料科学与工程学院
郎波
吉林大学材料科学与工程学院
孙大千
吉林大学材料科学与工程学院
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2006
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金属间化合物对Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头性能的影响
被引量:7
2006年
采用扫描电镜、能谱分析、透射电镜、X射线衍射和电子衍射等分析手段,研究了Cu含量对Sn-Ag-Cu/Cu钎焊接头界面处生成的金属间化合物Cu6Sn5的生长形态对接头剪切强度的影响。结果表明:在Sn-Ag-Cu钎焊接头的界面处有扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物的生成,调整Cu含量,可改变Cu6Sn5的形状和避免大柱状的Cu6Sn5生成,提高接头剪切强度,钎焊接头的断裂主要是韧性断裂。时效试验结果表明:当时效温度为室温、时间为1000 h时,Cu含量高的Sn-Ag-Cu钎料所生成Cu6Sn5的形态变化为长的空心截面六边形柱体,由于Cu6Sn5所形成的空心孔洞导致Sn-Ag-Cu/Cu界面成为强度弱区,从而使接头的剪切强度有所下降。
商延赓
孙大千
郎波
张显斌
关键词:
材料合成与加工工艺
无铅钎料
金属间化合物
剪切强度
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