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林青
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
汉城大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
一般工业技术
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合作作者
刘卫丽
中国科学院上海微系统与信息技术...
封松林
中国科学院上海微系统与信息技术...
刘奇斌
中国科学院上海微系统与信息技术...
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中国科学院上海微系统与信息技术...
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2005
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以Si3N4为埋层的SOI结构制备与器件模拟(英文)
被引量:2
2005年
为了减少经典SOI器件的自加热效应,首次成功地用外延方法制备以Si3N4薄膜为埋层的新结构SOSN,用HRTEM和SRP表征了SOI的新结构.实验结果显示,Si3N4层为非晶状态,新结构的SOSN具有良好的结构和电学性能.对传统SOI和新结构SOI的MOSFETs输出电流的输出特性和温度分布用TCAD仿真软件进行了模拟.模拟结果表明,新结构SOSN的MOSFET器件沟道温度和NDR效益都得到很大的降低,表明SOSN能够有效地克服自加热效应和提高MOSFET漏电流.
刘奇斌
林青
刘卫丽
封松林
宋志棠
关键词:
SI3N4
自加热效应
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