您的位置: 专家智库 > >

潘晓旭

作品数:4 被引量:10H指数:2
供职机构:北京航空航天大学航空科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:理学电子电信一般工业技术水利工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇水利工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇应力
  • 1篇失效模式
  • 1篇通孔
  • 1篇细观
  • 1篇细观机理
  • 1篇细观损伤
  • 1篇硅片
  • 1篇红外
  • 1篇TSV
  • 1篇

机构

  • 2篇北京航空航天...

作者

  • 2篇苏飞
  • 2篇潘晓旭
  • 1篇王奇志
  • 1篇张铮
  • 1篇黄鹏飞

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
用于监测硅片应力的红外光弹仪被引量:3
2015年
为检测硅片在制造工艺中的应力变化,研制了可用于硅片应力检测/监测的红外光弹(IRPE)系统,获得了芯片的红外光弹图像。利用该系统得出了硅通孔(TSV)结构在退火过程中的应力变化,并发现虽然制造技术和工艺完全一样,但每个TSV的初始残余应力是不同的。不同的TSV取得零应力的温度点也不相同,然而当温度达到一定值时,所有TSV都将保持零应力状态。此外,该系统也用于晶圆键合质量的评价,相对于一般红外显微镜,其检测效果更佳,与超声法相比,其检测效果相当,但效率更高且不需耦合剂。
兰天宝潘晓旭苏飞
关键词:应力
C/SiC陶瓷基复合材料的细观损伤行为研究
针对不同温度及机械载荷(拉、压)作用下的C/SiC陶瓷基复合材料,利用扫面电镜和配套的原位加栽装置探究其细观损伤机理。实验温度包括常温及450℃,加栽方式包括三点弯曲以及四点弯曲,加栽过程中实时观察试件的裂纹萌生、扩展以...
黄鹏飞潘晓旭王奇志张铮苏飞李海波王龙
关键词:细观机理失效模式
共1页<1>
聚类工具0