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钱智慧

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电性能
  • 1篇英文
  • 1篇陶瓷
  • 1篇微波介质
  • 1篇微波介质陶瓷
  • 1篇相容性
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇介质陶瓷
  • 1篇AG
  • 1篇掺杂

机构

  • 1篇河南科技大学

作者

  • 1篇李谦
  • 1篇顾永军
  • 1篇孙露
  • 1篇黄金亮
  • 1篇钱智慧

传媒

  • 1篇压电与声光

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
BaCu(B2O5)掺杂2.5ZnO2.5Nb2O5-5TiO2陶瓷的低温烧结及其与Ag的相容性(英文)
2014年
研究了不同BaCu(B2O5)(BCB)掺杂量对2.5ZnO-2.5Nb2O5-5TiO2(ZNT)陶瓷烧结行为、介电性能及与Ag相容性的影响规律。添加BCB可有效地将ZNT陶瓷的烧结温度从1 100℃降低至900℃。BCB添加量为3.0wt%,900℃烧结3h所制得的ZNT陶瓷的微波性能良好:εr=48,Qf=15 258GHz,τf=41×10-6/℃。且在BCB掺杂ZNT陶瓷与Ag共烧样品中未检测到新生相和Ag的扩散,表明3.0wt%BCB掺杂的ZNT陶瓷与Ag的相容性良好,是一种很有潜力的LTCC材料。
顾永军钱智慧黄金亮孙露李谦
关键词：微波介质陶瓷介电性能
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共1页<1>
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