- 多层结构微梁微板谐振器的热弹性阻尼机理与模型
- 微机械谐振器件是工作在固有频率处的新型MEMS微器件。品质因数是这类器件性能好坏的关键指标。高品质因数意味着低能量损失、高灵敏度和可靠性。影响品质因数的阻尼因素可分成两类:外部阻尼因素和内部阻尼因素。外部阻尼因素包括:空...
- 左万里
- 关键词：微机械谐振器品质因数
- 弯扭耦合影响的MEMS扭转谐振器件中的热弹性阻尼被引量：4
- 2014年
- 热弹性阻尼作为一种基本的能量耗散机理,对高质量因数的MEMS谐振器件有着重要的影响。因为纯扭转振动不产生热弹性能量耗散,所以过去很少有文献涉及到扭转器件中热弹性阻尼。但是,静电驱动的扭转谐振器件中通常存在弯扭耦合现象,其中弯曲振动的部分不可避免的产生热弹性阻尼。针对具有弯扭耦合的MEMS扭转谐振器件,给出一种热弹性阻尼解析模型。首先考虑弯扭耦合效应,利用MEMS扭转谐振器件的静态平衡方程和动力学方程,得到线性振动方程,然后根据热传导方程和LR理论推导出热弹性阻尼的解析模型。将解析模型与FEM仿真结果及实验数据比较,证实了理论的可行性并揭示了热弹性阻尼在内部耗散中的重要性。通过对解析模型特性的研究,分析了谐振器件几何尺寸对热弹性阻尼的影响关系。
- 台永鹏李普左万里
- 关键词：MEMS弯扭耦合
