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晏凯

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：北京师范大学化学学院更多>>
发文基金：北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室开放课题基金更多>>
相关领域：轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 1篇树脂
  • 1篇成膜
  • 1篇成膜树脂

机构

  • 1篇北京师范大学

作者

  • 1篇邹应全
  • 1篇晏凯

传媒

  • 1篇信息记录材料

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
248nm光致抗蚀剂成膜树脂研究进展被引量：4
2008年
光致抗蚀剂(photoresist)是制造超大规模集成电路的关键性材料之一,随着集成电路集成度的不断增加,光致抗蚀剂由g线(436nm)胶、i线(365nm)胶,逐渐发展到深紫外(DUV)(248nmKrF与193 nm ArF)胶。成膜树脂作为光致抗蚀剂的主要成分之一,决定了抗蚀剂的主要性能,因此研究成膜树脂具有重要的意义。本文综述了248 nm KrF光致抗蚀剂成膜树脂的研究进展,重点介绍了聚对羟基苯乙烯及其衍生物,并简要介绍了其合成方法及成像机理。
晏凯邹应全
关键词：成膜树脂
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