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朱俊红

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：北京科技大学冶金与生态工程学院更多>>
发文基金：上海市教育委员会重点学科基金上海大学创新基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇液固
  • 1篇液固比
  • 1篇印刷线路
  • 1篇印刷线路板
  • 1篇污泥
  • 1篇线路板
  • 1篇线路板生产
  • 1篇浸出
  • 1篇浸出率
  • 1篇浸出研究
  • 1篇含铜污泥

机构

  • 1篇北京科技大学
  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇严丽君
  • 1篇左君
  • 1篇黎彬
  • 1篇杨秀琴
  • 1篇朱俊红

传媒

  • 1篇上海有色金属

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
印刷线路板生产中含铜污泥的浸出研究被引量：7
2009年
以硫酸为反应试剂,对电子印刷线路板生产过程中产生的含铜污泥进行浸出研究。考察了硫酸浓度、液固比、浸出温度和反应时间对浸出的影响。实验结果表明:对于5g干污泥,在室温下,2mol/L的硫酸浓度,5∶1的液固比,浸出2h,铜的浸出率可以达到90%以上。
黎彬严丽君朱俊红左君杨秀琴
关键词：印刷线路板含铜污泥液固比浸出率
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共1页<1>
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