戴洪斌
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
- 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金河南省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 微焊点纳米压痕循环力学行为与承受载荷的关联性被引量：3
- 2013年
- 通过对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点进行循环加载—卸载方式的纳米压痕试验,研究了焊点循环力学行为与承受最大载荷的关联性.结果表明,循环F-h曲线在闭合前表现为1个迟滞回环,随着最大载荷的增加,焊点迟滞回环的面积和残余压痕深度增大;当最大载荷一定时,迟滞回环的面积及残余压痕深度增量随着加载次数的增加逐渐减小;微焊点的压痕蠕变C随最大载荷的增大而不断降低,同时随加载次数的增加先急剧减小而后逐渐趋于平稳.Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的压痕蠕变低于Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点的蠕变量.
- 王丽凤吕烨戴洪斌张璞乐
- 关键词：蠕变
- 基于纳米压痕法的无铅BGA焊点的循环力学行为被引量：1
- 2012年
- 采用纳米压痕法通过循环加载卸载方式研究了最大载荷、循环次数及保载时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu 2种钎料BGA焊点循环性能的影响.结果表明,Sn-Ag-Cu系无铅BGA焊点的循环性能具有很大的载荷依赖性,随着最大载荷的增加,BGA焊点的损伤累积增加且前几周循环中损伤累积很大,其后逐渐减小并趋于稳定;循环次数增加,使BGA焊点抵抗变形的能力稍有降低;保载时间增加,蠕变位移不断增加,蠕变和疲劳共同作用会加速焊点失效;Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料BGA焊点的能量损耗大于Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料BGA焊点.
- 刘美娜王丽凤吕烨戴洪斌
- 关键词：无铅钎料蠕变
- BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析被引量：1
- 2014年
- 采用有限元方法模拟了BGA焊点的纳米压痕实验的加、卸载过程,并根据得出的应力应变分布云图,通过分析从各关键部位提取的应力应变随时间变化的关系,对焊点发生失效的位置及蠕变特征进行了讨论。首先建立BGA单个焊点的模型,设定其几何参数、边界条件、材料特性与加载方式,然后利用有限元分析工具MARC进行计算与标准试样实验结果相比较,通过反复修正应力-应变关系曲线,直至分析所得载荷-位移曲线与试验曲线很好地吻合,证实了模拟的可靠性,研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。
- 王丽凤刘阁旭戴洪斌
- 关键词：纳米压痕有限元方法应力应变
