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巫从平

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:成都电子机械高等专科学校通信工程系更多>>
发文基金:四川省教育厅资助科研项目更多>>
相关领域:经济管理电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇带隙电压基准
  • 1篇带隙电压基准...
  • 1篇带隙基准
  • 1篇带隙基准电压
  • 1篇带隙基准电压...
  • 1篇电压基准
  • 1篇电压基准源
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶
  • 1篇陶瓷
  • 1篇温度
  • 1篇温度补偿
  • 1篇旅游
  • 1篇旅游服务
  • 1篇旅游服务贸易
  • 1篇介电
  • 1篇竞争力
  • 1篇基准电压
  • 1篇基准电压源
  • 1篇基准源

机构

  • 3篇成都电子机械...
  • 1篇成都医学院
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇西华大学

作者

  • 3篇巫从平
  • 1篇张婷
  • 1篇张树人
  • 1篇何茗
  • 1篇饶文红
  • 1篇蒋正萍
  • 1篇袁春梅

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇成都电子机械...
  • 1篇西部经济管理...

年份

  • 2篇2011
  • 1篇2007
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
大力提升我国旅游服务贸易国际竞争力的必要性、可行性及对策研究被引量:1
2011年
旅游服务贸易一直是我国服务贸易的支柱产业,但是,近年来我国旅游服务贸易国际竞争力出现了下降的趋势。本文针对这一现状,详细分析、论证了大力提升我国旅游服务贸易国际竞争力的必要性和可行性。在此基础上,本文提出了提升我国旅游服务贸易国际竞争力的相应对策。
袁春梅巫从平
关键词:旅游服务贸易国际竞争力
Sol-gel法制备CaSiO_3基LTCC陶瓷
2011年
采用溶胶凝胶法(Sol-gel)制备了CaSiO3基低温共烧陶瓷,在800℃、825℃、850℃、875℃下烧结,并对烧结样品进行了热重—差热分析、X射线扫描分析、扫描电子显微镜形貌分析。测试了在烧结温度为800℃、825℃、850℃、875℃下各样品的烧结密度和介电性能。结果表明Sol-gel法制备的CaSiO3基低温共烧陶瓷含有大量的CaSiO3晶相与少量的CaB2O4晶相,最佳烧结温度为850℃。在烧结温度为850℃时,CaSiO3基低温共烧陶瓷的烧结密度ρ=2.60 g/cm3,介电性能εr=5.86,tanδ=0.46×10-4。
何茗张树人张婷巫从平饶文红
关键词:溶胶-凝胶介电
一种可减小工艺影响的带隙基准电压源
2007年
提出了一种新颖的基准电压源结构,有效地减小了运算放大器由于工艺偏差给基准电压源带来的影响。该电路在面积上与现有传统结构基本相同,并且具有与传统结构相同的温度补偿系数和良好的电源抑制比(PSRR)。
蒋正萍巫从平
关键词:带隙电压基准源温度补偿
共1页<1>
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