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李翊

作品数:2 被引量:6H指数:1
供职机构:中国人民解放军海军装备部更多>>
相关领域:航空宇航科学技术动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 1篇散热
  • 1篇散热性
  • 1篇散热性能
  • 1篇主板
  • 1篇铝基
  • 1篇固体发动机
  • 1篇安全性
  • 1篇VPX

机构

  • 2篇中国人民解放...
  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 2篇李翊
  • 1篇赵继伟
  • 1篇霍菲

传媒

  • 1篇计算机工程与...
  • 1篇固体火箭技术

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2015
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
国外固体发动机慢烤安全性评估技术被引量:5
2015年
从发动机慢烤试验方法和装置研制研究入手,分析国外慢烤安全性试验技术发展现状,系统论述了国外慢烤安全性试验及评估标准,分析了试验中主要参数设定的依据,以典型型号武器为例,探索了慢烤安全性评估的应用方法,通过汇总美国Aerojet公司开展的典型型号慢烤安全性评估,总结了国外在评估过程中获得的推进剂配方、壳体束缚及改进方案对发动机慢烤安全性的影响,并对国内固体发动机慢烤安全性评估技术的发展提出了建议:借鉴国外在发动机慢烤安全性领域的研究成果,深化安全性机理研究,探索发动机设计参数及环境条件对发动机慢烤安全性的影响,建立试验条件,加速制定适合国内武器装备发展的考核标准,对发动机慢烤安全性进行评估。
李翊赵继伟霍菲
关键词:固体发动机
基于6U VPX主板的铝基均热板散热性能实验研究被引量:1
2023年
针对某6U VPX高性能主板发热器件众多、总热功耗大导致的散热难题,开展了铝基均热板散热盒的工程应用实验研究。测试结果表明:常温28℃环境中,自然散热工况下铝基均热板散热盒无法满足主板散热要求,风冷散热工况下,铝基均热板散热盒上最大温差为7.2℃,CPU和DSP芯片最大结温分别为45℃和50℃;高温60℃环境中,均热板上最大温差为6.7℃,CPU和DSP芯片最大结温分别为85℃和83℃,低于允许结温105℃。由此可知,铝基均热板散热盒散热性能显著,配合风冷工况可以满足标准6U VPX高性能大功耗主板的散热需求,是解决主板散热困难的有效手段。
李翊
关键词:散热性能
共1页<1>
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