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张一源

作品数:3 被引量:6H指数:1
供职机构:南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程

主题

  • 2篇陶瓷
  • 2篇复相
  • 2篇复相陶瓷
  • 1篇电性能
  • 1篇烧结性
  • 1篇烧结性能
  • 1篇硼硅玻璃
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇微晶
  • 1篇微晶玻璃
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇硅玻璃
  • 1篇保温时间
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇CBS

机构

  • 3篇南京工业大学

作者

  • 3篇王杰
  • 3篇周洪庆
  • 3篇张一源
  • 2篇韦鹏飞
  • 1篇曾凤
  • 1篇邵辉
  • 1篇吴路燕
  • 1篇朱海奎

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇压电与声光

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
球磨时间对硼硅玻璃基复相陶瓷性能的影响被引量:1
2011年
采用经过不同球磨时间制备的硼硅玻璃与氧化铝复合,低温烧结制备了硼硅玻璃/氧化铝系复相陶瓷。利用XRD和SEM,研究了硼硅玻璃粉料球磨时间对流延成型及所制复相陶瓷的烧结性能、介电性能(10 MHz)的影响。结果表明:随着球磨时间增加,粉料粒径减小,硼硅玻璃复相陶瓷烧结温度降低,密度增加,介电常数和介质损耗降低。球磨90 min在850℃烧结的试样性能较佳:密度为3.22 g.cm–3,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.92和1.2×10–4。
王杰周洪庆韦鹏飞张一源曾凤
关键词:硼硅玻璃
保温时间对钙钡硼硅复相陶瓷性能的影响被引量:1
2012年
通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结,制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷。研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明:随着保温时间的延长,所制复相陶瓷的体积密度、吸水率和介电常数先增大后减小,而介质损耗则是先减小后增大。于850℃烧结、保温20 min制得的复相陶瓷的性能最佳,其体积密度为3.12 g.cm–3,吸水率为0.11%,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.88和1.0×10–3。
张一源周洪庆邵辉王杰
关键词:复相陶瓷保温时间烧结性能
粉料特性对CBS微晶玻璃结构与性能的影响被引量:4
2010年
利用不同快速球磨时间的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。利用X线衍射仪(XRD)和电子显微镜(SEM),分析粉料特性与CBS玻璃陶瓷结构的关系,系统研究了粉料特性对CBS玻璃陶瓷的烧结性能、介电性能(10 GHz)及热学性能的影响。结果表明,减小粉料粒径能在较低的烧成温度下实现烧结,并有效提高致密度,有利于降低介电常数和介电损耗。热膨胀系数显著增大,其原因是随着粉料粒径的减小,生成了大量的具有低介电常数、高膨胀系数的石英相。球磨2 h试样在850℃的烧结密度为2.615 g.cm-3,吸水率为0.16%,9.98 GHz下的介电常数和损耗分别为6.16和1.98×10-3。
韦鹏飞周洪庆朱海奎王杰张一源吴路燕
关键词:介电性能热膨胀系数
共1页<1>
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