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刘松

作品数：1 被引量：11H指数：1
供职机构：北京交通大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电气绝缘
  • 1篇电性能
  • 1篇亚胺
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米复合材料
  • 1篇耐电晕
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇绝缘
  • 1篇复合材料
  • 1篇BN
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇北京交通大学

作者

  • 1篇王毅
  • 1篇李鹏
  • 1篇田付强
  • 1篇刘松

传媒

  • 1篇绝缘材料

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
聚酰亚胺基BN微纳米复合材料的电气绝缘性能研究被引量：11
2017年
通过原位聚合法制备了不同BN掺杂含量的聚酰亚胺基微纳米复合材料,使用扫描电镜、偏光显微镜、电气强度测试仪、介损及介电常数测量系统、皮安表和耐电晕老化实验装置对不同掺杂含量的微纳米复合PI薄膜的结构和电性能及耐电晕老化性能进行了研究。结果表明:随着BN微纳米颗粒掺杂量的增加,复合PI薄膜的电气强度先增大后减小,当掺杂含量为1%时,交流电气强度达到最大值219.6 kV/mm。掺杂BN后,复合PI薄膜的介电常数和介质损耗都有所增加,在高温下的电导电流小于纯PI薄膜。随着BN掺杂量的增加,复合PI薄膜的耐电晕老化性能逐步提升,在掺杂含量为20%时,复合PI薄膜的耐电晕老化时间是纯PI薄膜的116.7倍。
刘松田付强王毅李鹏
关键词：聚酰亚胺电性能耐电晕
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共1页<1>
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