您的位置： 专家智库 > >

唐建国

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇石墨
  • 1篇石墨模具

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇蒙高安
  • 1篇刘燕
  • 1篇唐建国
  • 1篇张友敏

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
金属封装外壳烧结模具的设计被引量：2
2007年
金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对特殊种类的烧结模具做了相应的描述。
蒙高安刘燕张友敏唐建国
关键词：石墨模具
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0