您的位置： 专家智库 > >

姜彤

作品数：1 被引量：19H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇压力传感器
  • 1篇漂移
  • 1篇热灵敏度漂移
  • 1篇温度漂移
  • 1篇力传感器
  • 1篇感器
  • 1篇补偿方法
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇侯占民
  • 1篇姜彤
  • 1篇王世清

传媒

  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
单晶硅压力传感器温度漂移的补偿方法被引量：19
2006年
介绍了单晶硅压力传感器温度漂移的机理，阐述了采取串并联电阻网络和有源电路分段等综合补偿方法的补偿原理。实验结果表明：在－45～85℃温区内，补偿后，热零点漂移和热灵敏度漂移从±0．5％FS／℃提高到±0．014％FS／℃。
王世清姜彤侯占民
关键词：传感器热灵敏度漂移
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0