孙晓轩
- 作品数：1 被引量：1H指数：1
- 供职机构：天津医科大学生物医学工程学院更多>>
- 发文基金：天津市自然科学基金更多>>
- 相关领域：生物学更多>>
- 基于LAPS系统的蛋白芯片表面修饰技术的对比研究被引量：1
- 2013年
- 采用3-氨基丙基-三甲氧基硅烷((3-aminopropyl)trimethoxysilane,APTES)和戊二醛(glutaraldehyde,GA)、左旋多巴(L-DOPA)修饰芯片载体表面,对两种不同修饰方法制备的蛋白质芯片进行对比研究。以XPS检测表面活化剂的修饰效果;将AFP抗体固定在修饰后的片基上,加入AFP溶液,以蛋白探针的反应性作为监测指标,通过LPAS系统检测反应产生的光电流。结果显示,左旋多巴修饰硅片对蛋白固定效果较好,有较高的反应活性,检测范围较宽,但幅值较小。
- 周爽贾芸芳孙晓轩邢克礼
- 关键词：LAPS蛋白芯片表面修饰
