林磊
- 作品数：2 被引量：9H指数：2
- 供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
- 相关领域：电子电信兵器科学与技术更多>>
- InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究被引量：6
- 2013年
- InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合,主要研究芯片镀金焊盘第一焊点键合工艺参数对引线键合强度及键合区域的影响,通过分析键合失效方式,结合焊点的表面形貌,给出了适合InSb芯片引线键合质量要求的最优工艺方案,为实现InSb芯片引线键合可靠性的提高打下了坚实的基础。
- 朱炳金林磊宋开臣王晶
- 关键词：引线键合超声功率
- 积分时间和工作电压对焦平面探测器性能的影响被引量：3
- 2006年
- 测试了采用某CTIA型读出电路的128元InSb焦平面探测器在不同积分时间和工作电压情况下的特性,分析了实验中遇到的一些现象,得到了使焦平面探测器综合性能较高的积分时间和工作电压的取值区间,为设计CTIA型读出电路提供了参考依据。
- 王巍龚启兵林磊傅跃农郭强
- 关键词：CTIA读出电路焦平面阵列INSB
