张琴
- 作品数：3 被引量：6H指数：2
- 供职机构：西安交通大学材料科学与工程学院金属材料强度国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 氧化气氛下热处理对SiC/h-BN复相可加工陶瓷性能的影响被引量：4
- 2010年
- 采用热压烧结制备h-BN体积含量分别为30%和40%的可加工SiC/30%h-BN和SiC/40%h-BN复相陶瓷,并在不同温度和氧化气氛下对复相陶瓷样品进行热处理。测试了预制Vickers压痕的复相陶瓷样品在热处理前后的强度和表面硬度,并通过X射线衍射和扫描电子显微镜等研究了复相陶瓷表面成分和显微结构的变化。结果表明:氧化气氛下的热处理可恢复陶瓷在加工时由表面损伤降低的强度,1100℃热处理2h的陶瓷效果最佳。经1100℃热处理2h后,带压痕的SiC/40%h-BN复相陶瓷的强度恢复到389.81MPa,表面硬度从6.11GPa提高10.48GPa。SiC和h-BN的高温氧化行为是强度恢复和表面硬度升高的主要原因。
- 李红伟张琴金志浩刘高建王继平
- 关键词：碳化硅六方氮化硼可加工陶瓷
- 等离子活化烧结制备SiC/h-BN复相陶瓷被引量：2
- 2009年
- 采用等离子活化烧结(plasma activated sintering,PAS)制备SiC/20%(体积分数)h-BN复相陶瓷,研究了烧结工艺对复相陶瓷密度、抗弯强度、硬度,以及显微结构的影响,并对比分析了PAS与热压(hot-pressing,HP)烧结工艺不同烧结机理。结果表明:在1600℃保温3min PAS烧结与在1850℃保温1h HP烧结制备出的SiC/20% h-BN复相陶瓷具有相近的性能和微观结构,PAS烧结效率远高于HP。当引入20%微米级h-BN在烧结过程中抑制SiC晶粒长大,PAS快速烧结细化晶粒的效应在烧结SiC/20% h-BN复相陶瓷时被抑制。
- 李红伟张琴金志浩王继平
- 关键词：热压烧结氮化硼弱界面
- 氧化气氛下的热处理对SiC/h-BN复相可加工陶瓷性能的影响
- 张琴李红伟刘高建金志浩
