李勇
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究
- 2016年
- 采用精密动态力学分析仪DMA Q800对比研究了无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu＂铜/钎料/铜＂三明治结构搭接接头与对接接头微尺度焊点在75~145℃与8~20 MPa应力下的高温蠕变性能。实验结果表明,尽管两种接头微焊点的现状、尺寸以及承受的应力状态不同,但是它们的蠕变激活能与蠕变应力指数均比较接近,这主要是由于相同的晶界扩散蠕变机制导致的。另外,在相同或接近的实验条件下,受剪切应力作用微焊点的蠕变寿命相对拉伸应力作用微焊点更短。
- 王刚李勇唐明李东尹立孟
- 关键词：焊点蠕变性能蠕变机制
- 热时效及电迁移对不同体积SnAgCu微焊点强度影响研究被引量：1
- 2016年
- 研究了不同体积(高度)无铅钎料SnAgCu微焊点分别经热时效和电迁移后其抗拉强度及组织变化规律。结果表明,SnAgCu微焊点在服役过程中热时效会导致晶粒粗大,电迁移在阴极界面会形成微空洞和微裂纹,晶粒粗大和缺陷的形成使微焊点强度逐渐下降;微焊点体积越小,相同服役条件下两侧铜基母材对微焊点中钎料的力学拘束越大,拘束效应越强,强度下降值就越小。
- 王刚尹立孟姚宗湘李勇
- 关键词：热时效电迁移
