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杨清

作品数:2 被引量:7H指数:1
供职机构:上海理工大学管理学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:经济管理更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇经济管理

主题

  • 1篇代理
  • 1篇电路
  • 1篇对外直接投资
  • 1篇要素生产率
  • 1篇生产率
  • 1篇实证
  • 1篇实证研究
  • 1篇全球价值链
  • 1篇全要素生产率
  • 1篇委托代理
  • 1篇激励机制
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路产业
  • 1篇价值链
  • 1篇合作创新

机构

  • 2篇上海理工大学

作者

  • 2篇叶红雨
  • 2篇杨清

传媒

  • 1篇科技管理研究
  • 1篇研究与发展管...

年份

  • 2篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
全球价值链下中国企业逆向技术外溢效应的实证研究被引量:6
2013年
基于"技术锁定"和转型升级的考虑,本文首先探讨了全球价值链下逆向技术外溢的微观机理和实际效果,并运用1985—2010年间相关数据测算我国OFDI渠道吸收的主要国家研发资本存量,采用国际R&D外溢回归方法实证分析了OFDI逆向技术外溢对我国技术进步的影响.结论显示:逆向技术外溢正效应凸显,但其作用远小于国内研发资本的积极作用;流向发达国家的投资产生的逆向技术外溢强于发展中国家的投资回报.
叶红雨杨清
关键词:对外直接投资全球价值链全要素生产率
基于合作创新的集成电路产业内联合投资决策激励设计被引量:1
2013年
从供应链角度分析集成电路产业上下游间合作创新的联合投资,从委托———代理关系入手,构造激励模型,并针对信息对称与信息不对称情况下的协同创新设计相应激励合同。发现对称信息条件下存在帕累托最优条件;在非对称信息条件下,可根据芯片厂商风险规避程度、努力成本系数和市场风险度,采用固定补贴加利润分成的方式设计合同,加大对芯片厂商的激励,防范信息不对称带来的道德风险,分担整机企业的研发成本。
杨清叶红雨
关键词:集成电路产业激励机制委托代理合作创新
共1页<1>
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