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刀萍

作品数：2 被引量：17H指数：2
供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
发文基金：国家科技支撑计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇金属
  • 2篇金属材料
  • 2篇键合
  • 2篇键合金丝
  • 2篇封装
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体封装
  • 1篇电路
  • 1篇热影响区
  • 1篇连铸
  • 1篇集成电路
  • 1篇分立器件

机构

  • 2篇昆明贵金属研...

作者

  • 2篇杨国祥
  • 2篇孔建稳
  • 2篇管伟明
  • 2篇刀萍
  • 2篇郭迎春
  • 1篇吴永瑾

传媒

  • 2篇贵金属

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
键合金丝的研究进展及应用被引量：15
2009年
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势。
郭迎春杨国祥孔建稳刀萍管伟明
关键词：金属材料半导体封装键合金丝分立器件集成电路
一种半导体封装用键合金丝的研制被引量：5
2010年
在开发了1种微合金配方的基础上，重点研究了真空熔炼连铸工艺，研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明：1）微合金元素得到有效添加，且分布均匀。2）铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布。3）机械性能均匀稳定，φ19μm：断裂负荷≥5cN，延伸率2％-6％；φ15μm：断裂负荷≥3cN，延伸率2％-6％。4）与国内外相同规格键合金丝相比，具有更高的强度和更大的熔断电流。
杨国祥孔建稳郭迎春刀萍吴永瑾管伟明
关键词：金属材料键合金丝连铸热影响区
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共1页<1>
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