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刘春雪

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：上海大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇热导率
  • 1篇静压成型
  • 1篇基板
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装
  • 1篇氟化
  • 1篇氟化钙
  • 1篇干料
  • 1篇高热导率

机构

  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇沈悦
  • 1篇顾峰
  • 1篇李伟
  • 1篇徐宇豪
  • 1篇刘春雪

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种集成电路封装用的高热导率氮化铝陶瓷基板制备方法
本发明公开了一种集成电路封装用的高热导率氮化铝陶瓷基板制备方法，其步骤：(1)先取无水碳酸锂、无水氧化钇放于马弗炉，合成锂酸钇，再经湿法球磨，制成浆料；(2)将球磨后浆料放入烘干机干燥，将烘干的干料经筛选，获得锂酸钇粉末...
沈悦李伟刘春雪徐宇豪吴中瑞顾峰
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