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秦琳

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇性能指标
  • 1篇手机
  • 1篇手机设备
  • 1篇手机天线
  • 1篇天线
  • 1篇内置
  • 1篇平面倒F天线
  • 1篇终端
  • 1篇终端芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇LTE

机构

  • 2篇北京工业大学
  • 1篇中国联通

作者

  • 2篇秦琳
  • 1篇肖征荣
  • 1篇张丽云

传媒

  • 1篇移动通信

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
LTE终端芯片发展趋势被引量：1
2013年
随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产LTE芯片的国内外厂商当前比较有代表性的芯片,最后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。
张丽云肖征荣秦琳
关键词：LTE终端芯片
内置手机天线研究
天线作为无线通信系统中的重要组成部件之一，其性能好坏直接关系到系统的通信质量。无线通信的发展全面推动着天线技术的发展，也对终端天线提出了更高的要求。　　天线的小型化、双频段、宽频带技术在近几年受到特别的关注。因此近年来很...
秦琳
关键词：手机设备平面倒F天线性能指标
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共1页<1>
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