陈晓靖
- 作品数：5 被引量：4H指数：1
- 供职机构：国家知识产权局更多>>
- 相关领域：文化科学化学工程电子电信更多>>
- 地佐辛及其改构化合物专利技术综述被引量：1
- 2021年
- 地佐辛为阿片类镇痛药,2016年中国公立医疗机构终端地佐辛销售额高达38.1亿元,同比增长27.13%,位列镇痛药首位。2018年销售额超过50亿人民币,国内阿片类镇痛药物第一品种,占据中国阿片类镇痛药物40%市场。通过检索并分析地佐辛及其改构化合物相关专利申请,对国内外专利申请量、申请区域、申请法律状态、申请人类型、重点申请人和发明人、技术主题分布进行了分析。
- 童瑶陈晓靖
- 关键词：阿片类镇痛药地佐辛
- 高端聚烯烃材料专利申请状况分析被引量：2
- 2021年
- 通过对高端聚烯烃材料专利申请数据进行统计分析,发现我国高端聚烯烃专利相关申请量不断增加,但申请质量与发达国家还有不小的差距,核心专利基本掌握在国外大公司手中。
- 陈晓靖童瑶
- 电子封装用环氧树脂专利技术分析被引量：1
- 2017年
- 电子封装用环氧树脂无论从基础研究还是应用开发,一直是国内外研究热点之一,文章介绍了电子封装用环氧树脂的总体概况,对国内外相关专利进行了收集和分析,探讨了其发展趋势,为相关领域的研发主体在拓宽研究思路方面提供参考信息。
- 陈晓靖冯慧陈佳佳
- 关键词：环氧树脂电子封装
- 电子封装用环氧树脂专利技术进展
- 2017年
- 电子封装半导体集成电路元件被称为"工业之米",已渗透到社会生活的各个领域。在一般情况下,用户接触的不是柔嫩易损的裸芯片,而是带有外壳的封装体。陶瓷和金属基封装为气密性封装,可靠性能高,但价格昂贵主要用于航天、航空及军事领域;环氧树脂封装价格相对便宜、成型工艺简单、适合大规模生产、可靠性与陶瓷封装相当,已占到整个封装材料的95%以上。传统环氧树脂存在性脆、冲击强度低、容易产生应力开裂、耐热耐湿性差、固化物收缩等不足,因而随着集成电路的集成度越来越高、布线日益精细化、芯片尺寸小型化及封装速度的提高,科研人员着力开发具有优良的耐热耐湿性、高纯度、低应力、低线胀系数等特性的环氧树脂。另外,随着环境污染影响人类健康的问题成为全球关注的焦点,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文力求梳理以日立化成工业株式会社(以下简称"日立化成")、国内天津凯华绝缘材料股份有限公司(以下简称"凯华绝缘材料")和苏州生益科技有限公司(以下简称"苏州生益")等为代表的企业专利,探求电子封装用环氧树脂发展趋势,为国内行业发展提供方向。
- 陈晓靖
- 关键词：电子封装环氧树脂
- 全氟聚醚及其衍生物专利浅析
- 2021年
- 全氟聚醚及其下游衍生物在机械润滑、表面活性剂、界面材料和新型材料等领域有着广泛应用。通过专利分析梳理了全氟聚醚主链的专利申请情况、主要生产厂家和生产工艺,对重要和前沿的专利申请进行了展示。同时,通过专利分析对全氟聚醚衍生物的应用进行了梳理和展示。有助于国内相关企业对全氟聚醚及其衍生物领域的技术发展有较为全面的了解。
- 陈晓靖
- 关键词：全氟聚醚
