周敏
- 作品数：5 被引量：9H指数：3
- 供职机构：武汉工程大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术理学更多>>
- 环氧树脂基化学材料改性工艺与介电性能研究被引量：3
- 2017年
- 针对以环氧树脂为基体的陶瓷/金属/聚合物复合材料介电性能不高的现状,采用对填充的BaTiO3(BT)陶瓷进行酒石酸化学表面改性,以提高BT与环氧树脂基体的界面连接。探讨了表面改性技术对化学复合材料的介电性能作用机理,进一步研究了导电填料Ni对BT陶瓷/环氧树脂化学复合材料介电性能的影响。结果表明:BT的表面改性有利于BT和金属Ni颗粒在环氧树脂基体中的分散,提高了化学材料的介电性能,与未改性BT/Ni/环氧树脂复合材料相比,经酒石酸改性后的三相化学材料的介电常数高达55.13,较改性前提高了31.54%。
- 姚军龙周敏冯亚光胡学慧江学良高琳
- 关键词：酒石酸环氧树脂介电性能
- 酒石酸改性BT增强PP复合材料导热与介电性能被引量：1
- 2021年
- 以酒石酸为改性剂,对钛酸钡(BT)颗粒进行表面改性,制备了聚丙烯(PP)/纳米氧化铝(Al_(2)O_(3))/改性BT系列3相复合材料。通过傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、介电频谱仪、导热分析仪对复合材料的红外光谱、微观形貌、介电性能、导热性能等进行分析表征。结果表明,酒石酸对BT颗粒的表面改性能有效改善BT、Al_(2)O_(3)等无机填料与PP聚合物的相容性,进而改善与聚合物基体间的界面连接,促进BT、Al_(2)O_(3)等颗粒在PP中的均匀分散,从而同时提升复合材料的导热和介电性能;当PP、BT与Al_(2)O_(3)的体积比为5∶4∶1时,改性BT/Al_(2)O_(3)/PP 3相复合材料的导热系数由0.90 W/m·K提升至1.24 W/m·K,在100 Hz时的相对介电常数由18提高到21.2,介电损耗同时由0.055降低至0.035,在25∼130℃的温度区间中,改性后的复合材料介电性能保持优异的温度稳定性,介电常数温度系数为-124×10^(-6)℃^(-1),比未改性复合材料的介电常数温度系数降低了62.8%。
- 姚军龙王新瑞胡立江学良游峰周敏
- 关键词：酒石酸钛酸钡介电性能
- 导热型聚酰胺化工复合材料的介电性能研究被引量：3
- 2017年
- 在聚酰胺(PA6)基体中填充导热性碳化硅(SiC)颗粒,通过热压法制备出系列SiC/PA化工复合材料;对复合材料的导热和介电性能分别进行研究,结果表明,SiC填料能够提高聚酰胺基体的介电和导热性能:在体积比为25%时,SiC/PA复合材料介电常数达到最高值8.7,是聚合物基体的2.0倍,其热导率也由0.25W/(m·K)提高至0.74W/(m·K)。为进一步提升复合材料的介电性能,在聚合物基体中,再添入具有高介电性能的钛酸钡(BT)陶瓷,制备出系列BT/SiC/PA三相复合材料,结果表明,当BT的体积分数为20%和50%的时候,复合材料的介电常数达到63,为聚合物基体的14.5倍,热导率也达到0.35 W/(m·K),加入BT后能大幅提高聚酰胺基体的介电性能,获得最优综合性能。综合上述研究可知,通过在PA中添加SiC和BT等填料,能够迅速提高聚合物的介电常数和导热系数,而介电损耗仍保持在较低水平(0.11及以下),可以得到具有介电和导热综合性能最优的聚合物化工复合材料。
- 姚军龙朱海祥郭沐杰冯亚光周敏江学良
- 关键词：聚酰胺碳化硅介电性能导热系数钛酸钡
- 介电陶瓷/导热硅橡胶复合材料的制备及介电性能研究被引量：5
- 2018年
- 针对单一导热填料在高填充量下也无法同时提高硅橡胶介电、导热性能的问题,采用介电陶瓷钛酸锶(ST)、导热填料氮化硅(Si_3N_4)复合填充制备了Si_3N_4/ST/硅橡胶复合材料,研究了复合材料的介电和导热性能。采用LCR频谱分析仪和导热系数测试仪分别测试复合材料的介电常数和导热系数。结果表明:Si_3N_4与ST的共同填充提高了复合材料的介电性能和导热系数;Si_3N_4填充量为15%(体积分数,下同)时,Si_3N_4/硅橡胶复合材料的介电常数达到最大值5.4F/m;在Si_3N_4填充量保持不变、ST填充量为20%时,复合材料介电常数为纯硅橡胶介电常数的2.3倍,介电损耗保持在0.05以下,导热系数是纯硅橡胶的3倍。
- 姚军龙郭沐杰江学良朱海祥冯亚光周敏
- 关键词：硅橡胶介电性能氮化硅钛酸锶
- SrTiO_3/SiC/EPOXY复合材料的导热及介电性能研究
- 2017年
- 通过将ST与Si C粉末和环氧树脂混合后热压复合制备出系列高介电常数和低损耗的陶瓷/聚合物复合材料。通过对不同温度下的介电性能进行分析表明,复合材料的介电常数和导热系数增加,介电损耗仍保持较低水平。在Si C引入环氧树脂基体后,在体积分数ST:Si C:环氧树脂=20:30:50时的导热系数从0.234至0.884W/(m·K),介电损耗为0.056,介电常数增加至21.7,同时,复合材料表现出更高的击穿强度。
- 姚军龙冯亚光周敏马武兵江学良高琳
- 关键词：钛酸锶介电性能
