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唐国章

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：华北理工大学更多>>
发文基金：唐山市科学技术研究与发展指导计划项目博士科研启动基金更多>>
相关领域：医药卫生金属学及工艺冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇医药卫生

主题

  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇多孔
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇熔盐
  • 1篇钛合金
  • 1篇钛合金表面
  • 1篇合金
  • 1篇合金表面
  • 1篇粉末烧结
  • 1篇TC4
  • 1篇TC4钛合金

机构

  • 2篇华北理工大学

作者

  • 2篇杨海丽
  • 2篇唐国章
  • 1篇冯策
  • 1篇王心悦
  • 1篇刘海鹏
  • 1篇张志桐
  • 1篇孟庆波

传媒

  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇钢铁钒钛

年份

  • 2篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电流密度对TC4钛合金表面熔盐电解渗硼的影响被引量：1
2016年
以TC4钛合金为基体进行熔盐电解渗硼,利用辉光放电光谱仪（GDOES）、扫描电镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）和显微硬度计研究电流密度对渗硼层厚度、成分、组织、相结构及硬度的影响。结果表明：电流密度在50～90 m A/cm2时,渗硼层晶粒随电流密度的增加由粗大变得细小,渗硼层厚度先增大后减小,电流密度为60 m A/cm2时渗硼层厚度最大。渗硼层不含Al,而V则易固溶于硼化物中。渗硼层主要由Ti B和Ti B2组成,在（111）晶面择优生长。渗硼层的显微硬度相对基体硬度提高了5倍。
冯策唐国章王心悦王雁利杨海丽
关键词：TC4钛合金电流密度
粉末烧结法制备多孔Ti-6Al-7Nb合金的工艺优化被引量：1
2016年
以Ti粉、Al粉和Nb粉为原料,采用粉末烧结法制备多孔Ti-6Al-7Nb合金,利用正交试验考察了混料时间、压制压力、烧结温度、烧结时间对孔隙率的影响。结果表明,各因素对孔隙率的影响主次顺序为：烧结温度〉烧结时间〉压制压力〉混料时间。结合骨科植入所需材料的孔隙率和孔径分布情况确定最优工艺参数为：混料时间4 h,压制压力100 MPa,烧结温度1 100℃,烧结时间2.5 h,采用最优工艺制备的多孔Ti-6Al-7Nb孔隙率为32%,孔径尺寸集中分布于5-12μm范围。
杨海丽刘海鹏唐国章张志桐孟庆波
关键词：粉末烧结正交试验
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