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段晋胜

作品数:5 被引量:18H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 1篇读数头
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇多晶硅片
  • 1篇影响因素
  • 1篇制程
  • 1篇少子寿命
  • 1篇送料
  • 1篇通孔
  • 1篇喷镀
  • 1篇切边
  • 1篇斜角
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆级封装
  • 1篇均匀性
  • 1篇技术及发展
  • 1篇光栅尺
  • 1篇硅片
  • 1篇厚度
  • 1篇封装

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 1篇太原理工大学

作者

  • 5篇段晋胜
  • 2篇王建花
  • 2篇董彦梅
  • 1篇轧刚
  • 1篇魏红军
  • 1篇宋俊耀
  • 1篇于丽君

传媒

  • 3篇电子工业专用...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇数字技术与应...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2009
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
多晶硅片少子寿命的影响因素研究与分析被引量:7
2012年
为了提高多晶硅片的转换效率,提高多晶硅片少子寿命是一个重要的方法和途径,然而在生产过程中影响多晶硅片少子寿命的因素有很多,主要有杂质含量,硅片厚度及晶粒尺寸均匀性等。通过对分凝原理的研究,利用微波光电导测试原理对多晶硅锭少子寿命的分布做了分析,并对硅片厚度及晶粒尺寸进行研究,经过研究发现,多晶硅片少子寿命主要受原料金属杂质含量的大小,硅片厚度及晶粒尺寸均匀性等因素的影响。
于丽君段晋胜
关键词:多晶硅片少子寿命厚度均匀性
TSV制程关键工艺设备技术及发展被引量:9
2014年
论述了TSV技术发展面临的设备问题,并重点介绍了深硅刻蚀、CVD/PVD沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国TSV技术发展的关键设备。
魏红军段晋胜
喷镀系统在凸点制备中的应用被引量:2
2009年
介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证。该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果。
段晋胜轧刚
关键词:晶圆级封装喷镀
光栅尺在切割设备中的应用
2012年
介绍了直线光栅尺的特性、优点、选型,同时详细阐述了光栅尺在切割设备中的应用和安装要求以及使用注意事项。
王建花段晋胜董彦梅
关键词:光栅尺读数头
斜角裁切机切边送料系统的开发与研制
2013年
介绍了在斜角裁切机切边送料系统开发与研制过程中,如何实现定长送料和纠偏的工艺过程。通过采用电机带动同步带结构和上下橡胶辊以及上下同步移动气缸相结合的传动结构设计了定长送料机构,保证了偏光片定长送料的精度。通过采用纠偏电机和纠偏控制器以及超声波传感器等设计了送料纠偏机构,保证了送料的精度,同时提高了送料的效率。
王建花董彦梅段晋胜宋俊耀
共1页<1>
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