李建
- 作品数：7 被引量：11H指数：2
- 供职机构：大连理工大学工程力学系工业装备结构分析国家重点实验室更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术航空宇航科学技术化学工程更多>>
- 原位SiC纳米线增强CBCF复合材料的制备
- 本文利用原位反应,以硅粉为反应的蒸汽源,制备了SiC纳米线增强的C/C多孔体(CBCF)。并对其显微结构进行表征,发现高含量的SiC纳米线均匀的生长在CBCF内部。原位生成的SiC纳米线可以生长到几百微米的长度。部分Si...
- 李建吕钊钊张兆甫沙建军
- 关键词：原位反应SIC纳米线微观结构力学性能
- 文献传递
- 碳纤维表面铜涂层对碳纤维增强铝基复合材料界面影响
- 本论文通过一种改进电镀设备在碳纤维表面制备了光滑,均匀的铜涂层,解决了电镀法在碳纤维表面制备涂层时常出现的"黑心"问题,为了提高铜涂层质量以及与碳纤维表面的结合力,研究了添加剂对于碳纤维表面铜涂层的影响。通过真空铺层挤压...
- 吕钊钊沙建军张兆甫代吉祥王首豪李建
- 关键词：铜涂层碳纤维复合材料界面
- 文献传递
- 机械球磨与烧结W基材料的组织与性能被引量：2
- 2012年
- 采用机械球磨与热压工艺制备了W-TiC、W-Ni、W-CNTs(碳纳米管)和W-Ni-CNTs 4种W基材料。研究结果表明,机械球磨能显著降低复合粉的晶粒尺寸和增加晶格畸变。经机械球磨后热压的样品中W-TiC的致密度最好,密度达到18.36g/cm3;W-Ni和W-CNTs的密度分别为17.97g/cm3和18.23g/cm3,具有较好的致密性;W-Ni-CNTs样品密度为15.84g/cm3,致密度略低。微观组织分析表明:添加TiC粒子可以显著改善材料的烧结行为,但晶粒较大;添加少量Ni制备的样品,不仅致密度高,而且晶粒较小;添加CNTs可以改善W的烧结行为,同时能够抑制晶粒长大和对W晶界起到强化作用;同时添加Ni和CNTs样品的致密度较低,需要对Ni和CNTs的添加量及烧结工艺条件进一步优化。结合微观组织分析与显微硬度测试结果,发现W烧结体的显微硬度不仅和材料密度有关,而且和W晶粒大小及掺杂相有关。
- 郝旭暖吴国强代吉祥李建沙建军
- 关键词：机械球磨
- 纤维热处理对C/C-SiC复合材料断裂韧度的影响被引量：4
- 2014年
- 对未处理和不同温度(600℃,900℃,1200℃和1500℃)热处理的纤维增强树脂基复合材料(CFRP)进行裂解,获得不同微裂纹和孔隙分布的C/C预制体,用液硅熔渗法(LSI)制备C/C-SiC复合材料。采用单边切口梁法(SENB)测试C/C-SiC复合材料的断裂韧度,分析纤维热处理温度对C/C-SiC复合材料微观形貌和断裂韧度的影响机理。结果表明:对碳纤维进行热处理能够有效改变C/C预制体的裂纹和孔隙分布,通过液Si熔渗可以制备不同微观组织结构的C/C-SiC复合材料,经热处理纤维增强的C/C-SiC复合材料中SiC基体增多,包裹在C纤维表面且分布较为均匀,同时C/C-SiC复合材料的断裂韧度提高,经1200℃热处理的碳纤维增强的C/C-SiC复合材料断裂韧度达到7.9MPa·m1/2,与未处理的相比,断裂韧度提高了53%。
- 代吉祥沙建军张兆甫李建韦志强
- 关键词：微观结构断裂韧度
- 硼-碳热还原法合成纳米SiC-ZrB2复合陶瓷粉体
- 2015年
- 以ZrSi_2、B_4C和炭黑为原料,采取硼-碳热还原法,分别在1000、1200及1400℃温度下反应,合成纳米SiC-ZrB_2复合陶瓷粉体。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)及X射线衍射(XRD)对复合粉体的显微形貌、物相组成及晶粒尺寸进行表征;利用热力学计算分析合成过程的反应机理。结果表明:当温度为1000℃时,硼-碳热还原反应并不彻底,粉体中仍存在ZrSi_2未参与反应;当温度升高到1200℃时,反应可完全进行,合成的纳米SiC-ZrB_2复合陶瓷粉体颗粒分布均匀,SiC粒子尺寸约为40 nm,ZrB_2颗粒尺寸约为300 nm;当温度进一步升高到1400℃后,SiC-ZrB_2复合粉体中晶粒长大明显,SiC颗粒附着在ZrB_2颗粒表面,并且复合粉体出现烧结引起的密实现象。
- 张兆甫沙建军王永昌代吉祥李建
- 关键词：ZRB2SIC复合粉体
- 原位生长SiCnw增韧ZrB2基复合材料制备
- ZrB超高温陶瓷基复合材料由于其高比强度、高比模量、高熔点、耐磨损、抗氧化等一系列优良性能,在空天飞行器的热防护系统等高新技术领域拥有巨大的应用潜力。但陶瓷的本征脆性使ZrB基复合材料的广泛应用受到限制,而引入高长径比的...
- 张兆甫沙建军代吉祥李建王首豪
- 关键词：SIC纳米线原位生长增韧机理超高温陶瓷
- 文献传递
- 纤维热处理对C/C-SiC复合材料剪切强度的影响被引量：5
- 2013年
- 对T300碳纤维在真空环境下,在600、900、1200、1500℃进行热处理,用液硅熔渗反应法(liquid silicon infiltration,LSI)制备了不同微观组织结构的C/C-SiC复合材料。采用光电子能谱分析了热处理对纤维表面结构的影响,用光学显微镜和扫描电子显微镜对材料微观形貌进行了观察分析。采用双槽口剪切法(DNS)测试了C/C-SiC复合材料层间剪切强度(interlaminar shear strengh,ILSS),并分析了纤维热处理对材料剪切性能影响的微观机理。结果表明:碳纤维经热处理后,表面化学成分发生变化,氧含量显著降低,改变了碳纤维增强树脂基复合材料(carbon fiber reinforced resin matrix composite,CFRP)先驱体中纤维/树脂界面结合强度,从而在CFRP裂解后形成了具有不同微观结构的C/C预制体,通过液Si对不同微结构的C/C预制体进行熔渗,获得具有不同微观结构的C/C-SiC复合材料;DNS测试发现碳纤维热处理能够有效改善C/C-SiC复合材料的层间剪切强度,主要是由于纤维经热处理后制备的C/C-SiC复合材料中,SiC基体相分布较均匀并包裹在碳纤维周围,导致纤维/基体界面结合强度高。经1500℃热处理纤维增强的C/C-SiC复合材料,其剪切强度为34MPa,与未处理的相比,ILSS提高了33%。
- 代吉祥沙建军张玉翠李建韦志强
- 关键词：陶瓷基复合材料层间剪切强度碳化硅
