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路希龙

作品数:3 被引量:10H指数:1
供职机构:上海理工大学机械工程学院更多>>
发文基金:上海市教育委员会创新基金上海市基础研究重大(重点)项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇钎焊
  • 2篇
  • 2篇
  • 1篇真空度
  • 1篇书本
  • 1篇书架
  • 1篇套筒
  • 1篇钎焊接头
  • 1篇钎焊接头组织
  • 1篇接头
  • 1篇接头组织
  • 1篇角落
  • 1篇隔板
  • 1篇焊接头
  • 1篇笔筒

机构

  • 3篇上海理工大学

作者

  • 3篇路希龙
  • 2篇刘新宽
  • 2篇刘平
  • 2篇陈小红
  • 2篇何代华
  • 1篇李芹
  • 1篇章德胜
  • 1篇赵永生
  • 1篇王建鹏
  • 1篇关超
  • 1篇罗永红
  • 1篇马凤仓
  • 1篇毕莉明
  • 1篇孙益广
  • 1篇谭尚拓
  • 1篇李伟

传媒

  • 1篇稀有金属
  • 1篇上海有色金属

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
铪与铜钎焊接头的组织与强度被引量:9
2014年
采用72Ag-8Cu钎料对铪与铜进行了真空钎焊试验,钎焊温度为820~920℃,保温时间为1~45min。研究了钎焊温度与保温时间对Hf/72Ag-8Cu/Cu钎焊接头组织和强度的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)观察钎焊接头组织形貌,用能谱仪(EDS)进行化学成分分析,用X射线衍射(XRD)进行物相分析。结果表明:随着钎焊温度的升高与保温时间的延长,接头剪切强度先升高后降低;在钎焊温度为840℃、保温时间为15min的真空钎焊条件下,钎缝中的各相分布均匀,且尚未粗化,相比温度升高和保温时间延长获得的大块连续状相而言更有分布优势,起到了弥散强化的作用,并有利于应力的缓解释放,此时剪切强度最高,达到了最大的201MPa,钎缝内形成了良好的结合界面;钎焊接头界面生成了Cu5,Hf4,Cu。Hf3金属间化合物,但Cu,Hf化合物过多会对缺陷比较敏感,易产生裂纹,降低接头强度;Cu-Hf化合物过少导致没有形成良好冶金结合;因此,钎焊温度过高或过低,保温时间过长或过短对接头强度都不利。接头的界面结构为Hf/Cu-Hf化合物+Hf基固溶体/Hf基固溶体+Ag-Cu共晶组织+Cu-Hf化合物+Cu基固溶体/Cu。
路希龙刘平刘新宽陈小红何代华马凤仓
关键词:钎焊
简易带笔筒可转动书架
本发明涉及一种简易带笔筒可转动书架,架体为四分之一圆柱体,架体上端面开口,架体的直角处设有笔筒,架体内设置隔板,笔筒下端面与架体的底板之间设有连接轴,且连接轴与隔板转动连接,隔板与架体的底板之间可调位置连接。架体的底板上...
路希龙王建鹏罗永红毕莉明谭尚拓孙益广赵永生章德胜关超李芹
文献传递
钎焊真空度对铜与铪钎焊接头组织及性能的影响被引量:1
2014年
采用72Ag-28Cu钎料对铜与铪进行真空钎焊试验,钎焊温度为840℃,保温时间为15min,真空度试验范围为5.0×101~8.0Pa,研究了钎焊真空度对铜与铪钎焊接头组织及性能的影响,采用场发射扫描电子显微镜(FESEM)观察钎焊接头的组织形貌,采用ZWICK—Z050电子万能材料试验机测试接头剪切强度,结果表明:随着钎焊真空度的升高,接头剪切强度呈先升高后降低的趋势;在钎焊温度为840℃、保温时间为15min时,较佳的钎焊真空度为2.0×10^-1Pa。
路希龙刘平刘新宽陈小红何代华李伟
关键词:钎焊真空度
共1页<1>
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