金云海
- 作品数：6 被引量：14H指数：3
- 供职机构：景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江西省科技支撑计划项目江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术理学电气工程更多>>
- 复合烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷的性能影响被引量：9
- 2012年
- 研究了复合添加12.5wt%Li2CO3-B2O3-CuO(LBC)玻璃和不同含量(0～4.0wt%)Bi2O3对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷烧结特性、相组成和介电性能的影响,分析了CSLST陶瓷与银的共烧行为。结果表明:复合添加LBC玻璃和Bi2O3能有效降低CSLST陶瓷烧结温度至875℃,XRD分析结果显示添加0～1.0wt%Bi2O3有Cu3Ti3O和CaCu3Ti4O12新相产生,当Bi2O3的添加量大于2.0wt%,杂相消失。随着Bi2O3添加量的增加,陶瓷的频率温度系数τf向负方向偏移。复合添加12.5wt%LBC玻璃和2.0wt%Bi2O3的CSLST陶瓷,在875℃保温5 h烧结后,具有优良的微波介电性能:εr=78.9,Q×f=1852 GHz,τf=3×10-6/℃。该材料与银共烧界面结合状况良好,无明显扩散,适合作为LTCC的材料。
- 李月明金云海沈宗洋王竹梅洪燕汪启轩
- 关键词：BI2O3液相烧结微波介电性能
- （Ca_(0.9375)Sr_(0.0625)）_(0.3)（Li_(0.5)Sm_(0.5)）_(0.7)TiO_3微波介质陶瓷的低温烧结研究
- 近年来,随着通讯技术的迅猛发展,能与Ag或Cu等低熔点导电金属共烧的低温烧结微波介质陶瓷的研究和开发已成为微波介质陶瓷材料发展重点和方向。本研究选用(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7...
- 金云海
- 关键词：微波介质陶瓷
- 文献传递
- BCL助烧剂对CSLST微波介质陶瓷烧结行为及介电性能影响
- 采用B2O3-CuO-Li2CO3 (BCL)对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3 (CSLST)进行降温烧结.系统讨论了BCL的添加量(外加1.0 wt％,3.0 wt％,...
- 金云海李月明沈宗洋王竹梅洪燕
- 关键词：微波介电陶瓷烧结助剂介电性能
- 添加LCB玻璃的CSLST微波介质陶瓷低温烧结及其性能研究被引量：3
- 2012年
- 采用传统电子陶瓷工艺制备了添加Li2CO3-CuO-B2O3(LCB)玻璃为烧结助剂的(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷,并对其烧结特性、晶相组成和介电性能进行了系统的研究。结果表明:通过液相烧结,LCB玻璃能有效降低CSLST烧结温度至900℃。XRD分析结果显示添加LCB玻璃后材料中均产生了杂相。性能分析结果发现随着LCB添加量的增大,陶瓷的体积密度、介电常数εr、品质因数与谐振频率乘积Q×f呈现先上升后下降的趋势,频率温度系数τf则单调降低。添加质量分数为12.5%的LCB玻璃的CSLST陶瓷在900℃下保温5 h可以完全烧结,并具有最佳的微波介电性能:εr=77.7,Q×f=1845 GHz,τf=21.35×10-6/℃。
- 李月明金云海沈宗洋王竹梅洪燕汪启轩
- 关键词：微波介质陶瓷液相烧结介电性能
- BCL助烧剂对CSLST微波介质陶瓷性能的影响被引量：3
- 2012年
- 采用B2O3-CuO-Li2CO3(BCL)作为助烧剂对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行降温烧结。系统讨论了BCL的添加量对CSLST微波介质陶瓷的烧结行为、晶体结构及微波介电性能的影响。结果表明:BCL的加入将CSLST陶瓷的烧结温度从1 250℃降至925℃。当BCL添加量小于质量分数5.5%时,样品中只含单一的钙钛矿结构晶体,而当BCL添加量大于质量分数7.5%时,则会产生第二相。添加BCL的质量分数为5.5%,烧结温度为925℃保温5 h,所制CSLST陶瓷具有良好的微波介电性能:εr=86.69,Q.f=2 267 GHz,τf=29.3×10–6/℃。
- 金云海李月明沈宗洋王竹梅洪燕
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能
- 不同组成LBC熔块对CSLST微波介质陶瓷低温烧结的影响
- 2013年
- 采用添加质量分数为12.5%的Li2CO3-B2O3-CuO(LBC)熔块对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温烧结。系统的研究了LBC熔块的组成(质量比M(B2O3-CuO)∶M(Li2CO3)(MBC∶MLi)=2.5～20∶1)对CSLST陶瓷的晶体结构、烧结特性、润湿行为及微波介电性能的影响。结果表明:添加不同组成的LBC熔块后材料中均产生了杂相。熔块能有效的降低CSLST陶瓷的烧结温度至900℃。当MBC∶MLi=10∶1熔块对陶瓷基体的润湿最为理想。添加12.5%组成为MBC∶MLi=10∶1的LBC熔块CSLST陶瓷在900℃下保温5 h可以完全烧结,并获得最佳的微波介电性能:εr=77.7,Q×f=1845 GHz,τf=21.35×10-6/℃。
- 洪燕金云海李月明沈宗洋王竹梅汪启轩
- 关键词：微波介质陶瓷介电性能
