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吴兆华

作品数：115 被引量：408H指数：12
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：广西壮族自治区自然科学基金广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 87篇期刊文章
  • 21篇会议论文
  • 5篇专利
  • 2篇科技成果

领域

  • 66篇电子电信
  • 23篇金属学及工艺
  • 19篇自动化与计算...
  • 5篇机械工程
  • 4篇理学
  • 3篇电气工程
  • 3篇文化科学
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 39篇焊点
  • 24篇SMT
  • 21篇表面组装技术
  • 17篇焊点形态
  • 13篇电路
  • 11篇有限元
  • 11篇SMT焊点
  • 9篇SMT产品
  • 8篇电子电路
  • 8篇热疲劳寿命
  • 8篇子电路
  • 8篇可靠性
  • 7篇有限元分析
  • 7篇神经网
  • 7篇神经网络
  • 7篇网络
  • 7篇工艺参
  • 6篇印制板
  • 6篇应力
  • 6篇球栅阵列

机构

  • 72篇桂林电子科技...
  • 43篇桂林电子工业...
  • 12篇广西科技大学
  • 8篇西安电子科技...
  • 6篇浙江大学
  • 4篇桂林工学院
  • 1篇桂林理工大学
  • 1篇南通航运职业...
  • 1篇衡阳师范学院

作者

  • 115篇吴兆华
  • 76篇周德俭
  • 29篇黄春跃
  • 21篇李春泉
  • 11篇陈小勇
  • 8篇潘开林
  • 7篇黄红艳
  • 7篇陈子辰
  • 5篇王全永
  • 4篇陈品
  • 4篇赵强
  • 4篇何飞
  • 3篇张生
  • 3篇史经辉
  • 3篇黄红艳
  • 3篇陈向阳
  • 3篇张立强
  • 2篇吴银锋
  • 2篇杨宗亮
  • 2篇李永利

传媒

  • 12篇电子工艺技术
  • 6篇桂林电子科技...
  • 5篇电子机械工程
  • 5篇现代表面贴装...
  • 4篇桂林工学院学...
  • 4篇电子质量
  • 4篇桂林电子工业...
  • 4篇电子元件与材...
  • 3篇计算机集成制...
  • 3篇机械强度
  • 3篇中国电子学会...
  • 2篇焊接学报
  • 2篇制造业自动化
  • 2篇制造技术与机...
  • 2篇电子学报
  • 2篇机械设计与制...
  • 2篇第六届SMT...
  • 2篇中国电子学会...
  • 2篇全国第六届S...
  • 1篇机电一体化

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 3篇2020
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 5篇2011
  • 11篇2010
  • 6篇2009
  • 8篇2008
  • 12篇2007
  • 5篇2006
  • 7篇2005
  • 8篇2004
  • 8篇2003
  • 3篇2002
  • 6篇2001
  • 4篇2000
共 115 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
SMT焊点虚拟成形和SMT产品虚拟组装的虚拟工艺环境技术研究
周德俭黄春跃吴兆华李春泉潘开林黄红艳易勇强
该项目研究重点解决SMT（Surface Mount Technology）焊点虚拟成形和SMT产品虚拟组装技术中的主要技术难题，即焊点成形和产品组装工艺环境、热/机负载环境等环境的计算机仿真和虚拟问题，以及该虚拟环境与...
关键词：
关键词：表面贴装技术计算机化仿真SMT
热循环加载条件下CCGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响分析
焊点可靠性直接影响SMT产品的可靠性,是SMT能否成功应用的关键.SMT焊点形态是影响焊点可靠性的重要的因素.为了分析CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命的关系,本文利用CCGA焊点成形软件得到CCGA三维焊点形态预测表面节...
黄春跃周德俭吴兆华
关键词：热循环非线性有限元分析热疲劳寿命
文献传递
LGA焊点形态对焊点寿命影响的有限元分析被引量：5
2013年
通过Surface Evolver软件对LGA焊点进行了三维形态预测,利用有限元数值模拟对LGA焊点在热循环条件下寿命进行了分析。研究了热循环条件下LGA焊点的应力应变分布规律,随着焊点远离元件的中心位置焊点所受到的等效应力、等效应变和塑性应变能密度逐渐增大,从而得出处于外面拐角的焊点最先发生失效的结论。基于塑性应变范围和Coffin-Manson公式计算了焊点热疲劳寿命;找出了LGA焊点形态对焊点寿命的影响规律,模板厚度一定时PCB焊盘尺寸小于上焊盘时LGA焊点的热疲劳寿命与PCB焊盘尺寸成正比,大于上焊盘时成反比,大约相等时焊点寿命最大。当PCB焊盘和模板开孔尺寸固定时,通过增大模板厚度来增加焊料体积在一定程度上可提高LGA焊点的热疲劳寿命,但是模板厚度增大到一定值时LGA焊点寿命会逐渐降低。
赵志斌吴兆华
关键词：热循环有限元分析
基于小波包变换与Wiener滤波的SMT焊点图像去噪技术被引量：3
2010年
针对目前SMT(surface mount technology)焊点图像去噪效果不理想的问题,提出了一种基于小波包变换与wiener滤波的SMT焊点图像去噪新方法。利用小波包对图像进行分解,可以同时对SMT焊点图像的低频和高频部分进行多层分解,有利于保留图像信息,减少噪声对图像的影响。通过对图像的小波包系数的分析,对小波包树高频系数进行Wiener滤波,保留低频系数;然后进行小波包反变换,重构得到SMT焊点去噪后图像。实验表明,提出的方法不仅可以有效地去除SMT焊点图像的噪声,而且能很好地保留原图像的边缘信息,与传统方法相比,去噪性能和去噪声效果有一定的提高。
赵辉煌周德俭吴兆华
关键词：SMT焊点图像去噪小波包变换WIENER滤波
基于UG的接口技术研究被引量：4
2009年
探讨了UG二次开发中的接口技术,通过直接在MFC应用向导程序中加入UG入口函数的方法,解决了利用MenuScript菜单和UIStyler的回调函数无法直接调用MFC函数的问题。给出了访问数据库的实现方案,实现了DLL接口与UG的集成。并通过实例说明利用MFC类库实现UG参数化建模过程。
陈小勇周德俭吴兆华
关键词：UG/OPENAPIMFC接口技术二次开发
光电互联技术及其发展被引量：3
2011年
概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电互联技术发展中存在的问题。
周德俭吴兆华
关键词：印制板
基于带动量项神经网络的表面组装焊点质量智能鉴别技术研究
黄春跃周德俭吴兆华李春泉黄红艳覃匡宇刘正敏廖勇波
该项目基于焊点虚拟成形技术，采用带动量项神经网络智能鉴别出实际SMT焊点的缺陷，给出出现各种焊点缺陷的可能度，根据智能鉴别出的焊点缺陷可能度，结合现场专家意见和实验数据，利用模糊神经网络技术智能分析产生焊点缺陷的组装工艺...
关键词：
关键词：组装工艺
不同映射的混沌免疫进化算法性能分析被引量：11
2010年
针对目前混沌免疫进化算法采用的混沌映射类型单一,并存在对混沌映射影响算法性能大小和机制缺乏深入研究等问题,分析和探讨基于不同混沌映射混沌免疫进化算法的性能。对几个典型测试函数的比较结果表明,Logistic-CIEA和Cubic-CIEA的性能易出现大波动,Kent-CIEA则具有相对稳定的收敛速度,表现出较强的鲁棒性。由此证明,混沌映射作为产生局部搜索轨迹的迭代函数,其混沌特性对算法性能影响较大。
苏有良周德俭吴兆华万川
关键词：混沌映射收敛速度鲁棒性
基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析被引量：3
2007年
选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度为四个关键因素,采用水平正交表L25(56)设计25种不同参数水平组合的底部引线塑料封装(bottom leaded plastic,BLP)器件焊点,建立25种焊点的形态预测模型和有限元分析模型;对热循环加载条件下BLP焊点进行非线性有限元分析,计算25种不同焊点形态的BLP焊点热疲劳寿命;基于热疲劳寿命计算结果进行极差分析。结果表明,四个因素对BLP焊点热疲劳寿命影响由大到小的顺序依次是焊盘宽度、焊盘长度、间隙高度和钢网厚度;可靠性最高的BLP焊点工艺参数水平组合为焊盘长度1.1 mm、焊盘宽度0.65 mm、钢网厚度0.15 mm和间隙高度0.09 mm。
黄春跃吴兆华周德俭
关键词：焊点形态工艺参数热疲劳寿命
SMT实验教学改革探索被引量：5
2014年
为培养学生综合实验素质,针对现有SMT实验课的诸多缺点和不足,分析了目前桂林电子科技大学微电子制造工程专业SMT实验教学现状,结合SMT实验教学特点,探索了利用实验辅助教学软件与网络实验教学平台的实验教学模式和改革措施,注重培养学生的综合素质和创新能力,使学生由被动学习转为主动学习,有效弥补传统实验教学方式的不足。为充分利用实验设备资源,开发了SMT虚拟实验辅助教学软件,建立实验网格教学平台,提高了学生实验的兴趣,扩展了SMT实验教学方法,取得较好的实验教学效果。
陈小勇吴兆华张丽
关键词：教学改革
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