王卫生
- 作品数：7 被引量：41H指数：4
- 供职机构：重庆工学院更多>>
- 发文基金：重庆市自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺经济管理更多>>
- 液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究被引量：18
- 2006年
- 采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加。在恒温条件下,氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律。指出Sn-0.7Cu合金与氧的亲和力大于Sn-37Pb,且表面氧化膜疏松,是造成氧化速度快的根本原因;提高表面膜的致密度,是降低氧化反应的根本措施。
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- 关键词：金属材料SN-0.7CU无铅焊料
- 微电子钎焊用钎剂的研究进展
- 随着电子工业的迅猛发展,对电子元器件的质量要求不断提高,而对电子封装材料的质量也必须同步加以改进。本文综述了钎剂的功能、组成和特性,重点讨论了钎剂的发展现状,并指出了在无铅化背景下钎剂的发展方向。
- 甘贵生陈方王卫生付飞雷志阳杜长华
- 关键词：钎剂无铅钎料
- 文献传递
- 世界锡的资源、生产与消费
- 论述了世界锡的资源储量、特点及锡资源对社会经济发展的保证程度;分析了世界锡的生产状况,以及随着世界电子工业的高速发展,锡金属产量逐年攀升,而锡资源却难以维继的局面;根据近年来锡的消费结构,预测了未来的发展趋势。指出,只有...
- 杜长华王卫生陈方赵静苏鉴
- 关键词：资源消费循环利用
- 文献传递
- 钎焊中铅的行为及在酸雨中的溶解性研究
- 随着电子产品向微型化、薄型化、轻量化发展,对电子钎料的性能提出了更高的要求。长期以来,含铅钎料一直是电子产品的主要连接材料。然而铅有毒性,近年来,世界掀起了钎料无铅化的浪潮。但至今国内外仍未找到替代含铅钎料的全面的解决方...
- 王卫生
- 关键词：金属间化合物酸雨
- 文献传递
- 电子焊料的工艺性能及影响因素被引量：16
- 2006年
- 通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。给出了各工艺性能的定义。分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净度;液态焊料的表面张力;钎焊温度、气氛、助焊剂的活性;液态焊料表面膜的组成、结构和性能等。
- 陈方杜长华杜云飞甘贵生王卫生
- 关键词：金属材料工艺性能影响因素
- 含铅焊料绿色化的途径被引量：7
- 2006年
- 分析了铅在焊料中的作用和对环境的污染行为,以及焊料无铅化所带来的技术、经济和社会问题。基于含铅焊料的污染源于铅的化学活性,提出了使含铅焊料绿色化的研究途径。即:通过采用液态金属结构的优化设计和掺杂的方法,可以改变液态焊料表面铅原子的结合形态,能降低铅的化学活性,提高挥发相变的活化能,从而抑制铅对大气的污染;通过控制焊料从液态转变为固态的行为,可以使表面形成n个原子层的改性膜,能降低铅的溶解活性,从而达到抑制或避免铅对水源污染的目的。
- 陈方杜长华杜云飞郭庆华王卫生甘贵生
- 关键词：金属材料绿色化
- 液态锡焊料常见元素氧化的热力学分析被引量：9
- 2006年
- 计算了液态锡焊料中常见元素氧化物生成的标准吉布斯函数随温度的变化关系,绘制了相关氧化反应的ΔGTθ-T图.研究表明,在液态Sn-Pb焊料和Sn-Ag-Cu,Sn-Cu无铅焊料的氧化过程中,对Sn的氧化而言,其表层分子会生成SnO2,在表层分子以下则可能生成SnO;对于Pb的氧化而言,主要生成PbO;而Ag、Cu的氧化物主要是Cu2O和Ag2O.液态锡焊料中所涉及的元素与氧化合的能力依次为:Al>Ga>Zn>ln>Ge>Sn>Fe>Sb>As>Pb>Bi>Cu>Ag.指出,当大量加入与氧化合能力较Sn强的元素作为焊料合金组分时,将会降低其在液态下的抗氧化能力;反之,则可使它的抗氧化性能得到改善.
- 甘贵生杜长华陈方王卫生
- 关键词：热力学
