李伟
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
- 供职机构：广东工业大学材料与能源学院更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目广东省大学生创新实验项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- Sn-X-Cu-Ni无铅焊料的显微组织和性能研究被引量：1
- 2011年
- 为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文对Sn-X-Cu-Ni焊料的微观组织及物相成分、熔点、润湿性和抗拉强度进行了分析研究。结果表明,Sn-X-Cu-Ni焊料中主要由βSn、XSn化合物和Cu6Sn5化合物组成,Sn-X-Cu-Ni焊料合金的熔点随X含量增加而增高;当X的含量为4.5%时,焊料的铺展性最好,抗拉强度也最大。
- 李伟陈海燕揭晓华郭黎
- 关键词：无铅焊料显微组织熔点抗拉强度
- Bi对SnXCuNi焊料性能和焊点界面层组织的影响被引量：3
- 2011年
- 为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料中添加质量分数为0.6%的Bi元素,对其微观组织及物相成分、熔点、润湿性和剪切强度进行了分析研究,并对焊点等温时效后其界面组织进行了SEM和EDS分析。结果表明,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.6Bi焊料中主要由β-Sn、Cu6Sn5、XSn和SnBi组成,Bi的加入能有效地降低焊料的熔点和提高焊料的润湿性,焊点也保持较高的剪切强度。随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.6Bi/Cu界面金属间化合物(IMC)层厚度也增加,其界面IMC的增厚主要由扩散机制控制,界面IMC主要成份为Cu6Sn5、Cu3Sn和(Cu,Ni)6Sn5。Bi能抑制等温时效过程中界面IMC的形成和生长,从而提高了焊点的可靠性,其中Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu的IMC生长速率为2.95×10-17m2/s,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.6Bi/Cu的IMC生长速率为2.78×10-17m2/s。
- 陈海燕李伟揭晓华张海燕郭黎
- 关键词：无铅焊料等温时效IMC生长速率
- 等温时效对SnX5.0Cu1.5Ni/Cu界面层组织的影响被引量：1
- 2013年
- 基于Cu和Sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni焊点在180℃进行等温时效,研究SnX5.0Cu1.5Ni焊点中金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)的Cu3Sn与Cu6Sn5两相组织形貌演变和生长行为。结果表明:SnX5.0Cu1.5Ni界面金属间化合物的Cu3Sn与Cu6Sn5两相增厚主要由扩散机制控制,Cu3Sn相生长速率为4.16×10-18m2/s,Cu6Sn5生长速率为1.06×10-17m2/s。在时效初期,IMC的形态呈扇贝形状,此时Cu3Sn快速生长,并消耗Cu6Sn5层,因此Cu6Sn5在时效初始阶段厚度降低,Cu3Sn厚度升高;随着时效时间的延长,IMC的形态向着平层形状转变,Cu3Sn的生长速率降低,对Cu6Sn5层的消耗也逐步减少;随着时效时间的进一步延长,Cu3Sn和Cu6Sn5的厚度继续增大,使得金属化合物在应力过大而破裂。
- 李伟陈海燕揭晓华张海燕郭黎
- 关键词：等温时效无铅焊料金属间化合物生长速率
