孔健稳
- 作品数：5 被引量：31H指数：2
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金NSFC—云南联合基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- AgMgNi合金导电环制备方法
- 本发明公开了一种AgMgNi合金导电环制备新方法，其工艺路线：抽高真空后熔炼纯银除气→用高纯Ar气保护下制备AgMgNi合金→重熔过程中用N2保护以防止氧化烧损→压铸成型技术制得成形坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于...
- 崔浩谢明杨有才孔健稳陈永泰刘满门李靖华张吉明张利斌
- 文献传递
- 压铸Ag-Mg-Ni合金导电环的组织及性能被引量：2
- 2011年
- 利用压铸成形技术制备了银镁镍合金环,并对合金的组织和性能进行了研究。结果表明,压铸成形技术制备的银镁镍合金环具有近净成形的特征,但内部存在大量孔洞;合金细晶区厚度可达300～500μm,且Mg、Ni元素分布均匀,未发现明显偏析;压铸制备的银镁镍合金环密度为10.078g/cm3、硬度(HV0.2)为44.6、电导率为43MS/m,各项性能均低于铸造-热挤压方法制备的试样。
- 崔浩谢明刘满门杨有才陈永泰张吉明孔健稳张国全陈宏燕
- 关键词：压铸技术近净成形
- 高强高导铜银合金的研究现状及发展趋势被引量：22
- 2012年
- Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域。回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展。针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述。分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺。最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势。
- 沈月付作鑫张国全孔健稳张吉明刘满门胡洁琼王松谢明
- 关键词：CU-AG合金导电性力学性能
- 银镁镍合金的物相及性能分析被引量：9
- 2011年
- 利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析。实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体。显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m。
- 崔浩谢明杨有才刘满门张吉明陈永泰孔健稳刘捷陈宏燕
- 关键词：相分析X射线衍射
- AgMgNi合金导电环制备新方法
- 本发明公开了一种AgMgNi合金导电环制备新方法，其工艺路线：抽高真空后熔炼纯银除气→用高纯Ar气保护下制备AgMgNi合金→重熔过程中用N<Sub>2</Sub>保护以防止氧化烧损→压铸成型技术制得成形坯→冷加工获得成...
- 崔浩谢明杨有才孔健稳陈永泰刘满门李靖华张吉明张利斌
- 文献传递
