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王思维

作品数:7 被引量:0H指数:0
供职机构:同济大学更多>>
发文基金:高等学校科技创新工程重大项目国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇陶瓷
  • 4篇陶瓷材料
  • 3篇介电
  • 2篇低温共烧
  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇电子材料
  • 2篇多层陶瓷
  • 2篇烧结特性
  • 2篇微波器件
  • 2篇无源
  • 2篇介电常数
  • 2篇介质
  • 2篇化学组成
  • 2篇复合陶瓷
  • 2篇复合陶瓷材料
  • 2篇SUB
  • 2篇TIO
  • 2篇X
  • 1篇电性能
  • 1篇丝网印刷

机构

  • 7篇同济大学

作者

  • 7篇丑修建
  • 7篇翟继卫
  • 7篇王思维
  • 2篇姜海涛
  • 2篇张景基
  • 1篇姚熹

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 4篇2009
  • 3篇2008
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
介电可调低温共烧复合微波陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子材料与器件技术领域,公开了一种介电可调的低温烧结复合微波陶瓷材料,其以低温烧结复合微波陶瓷材料的总重量为基础计,各组分的重量百分含量为:Ba<Sub>1-x</Sub>Sr<Sub>x</Sub>TiO(x...
翟继卫丑修建姜海涛王思维
文献传递
Ba<Sub>(1-x)</Sub>Sr<Sub>x</Sub>TiO<Sub>3</Sub>-Zn<Sub>2</Sub>TiO<Sub>4</Sub>两相复合陶瓷材料及其制备方法
本发明涉及介电可调的两相复合陶瓷材料技术领域。本发明所述的Ba<Sub>(1-x)</Sub>Sr<Sub>x</Sub>TiO<Sub>3</Sub>-Zn<Sub>2</Sub>TiO<Sub>4</Sub>两相复合...
翟继卫丑修建王思维
文献传递
介电可调低温共烧复合微波陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子材料与器件技术领域,公开了一种介电可调的低温烧结复合微波陶瓷材料,其以低温烧结复合微波陶瓷材料的总重量为基础计,各组分的重量百分含量为:Ba<Sub>1-x</Sub>Sr<Sub>x</Sub>TiO(x...
翟继卫丑修建姜海涛王思维
文献传递
一种介电可调微波介质材料及其制备方法
本发明公开了一种介电可调微波介质材料,其化学组成为:Ba<Sub>1-x</Sub>Sr<Sub>x</Sub>(M<Sub>1/3</Sub>Ta<Sub>2/3</Sub>)<Sub>y</Sub>Ti<Sub>1-...
翟继卫丑修建王思维张景基
文献传递
丝网印刷B-Li玻璃掺杂Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO_3厚膜介电性能研究
2009年
钛酸锶钡(BST)陶瓷材料在外置偏压直流电场作用下,具有高的介电可调性,可以广泛地应用于电可调陶瓷电容器以及无源可调微波器件的设计与开发。通过B-Li玻璃的有效掺杂,实现BST陶瓷材料与Ag、Cu贱金属电极材料的低温友好烧结,是发展混合集成厚膜电路的技术要求。主要采用丝网印刷工艺,在Al2O3陶瓷衬底上,制备了B-Li玻璃掺杂的Ba0.5Sr0.5TiO3厚膜材料,并对其最佳烧结温度、物相结构、显微形貌以及介电性能进行了研究。结果表明,B-Li玻璃掺杂的Ba0.5Sr0.5TiO3厚膜材料在950℃可以实现低温烧结,得到了厚度为20μm的均匀致密厚膜材料;相比于BST陶瓷块体材料,5%(质量分数)B-Li玻璃掺杂BST厚膜的居里峰发生了明显的弥散和宽化,介电常数显著降低;在室温和10kHz频率下,其介电常数为210,介电损耗为0.0037,介电可调性可达15%以上,可以适用于厚膜混合集成电路与可调器件的设计和开发。
王思维翟继卫丑修建姚熹
关键词:丝网印刷介电性能
Ba<Sub>(1-x)</Sub>Sr<Sub>x</Sub>TiO<Sub>3</Sub>-Zn<Sub>2</Sub>TiO<Sub>4</Sub>两相复合陶瓷材料及其制备方法
本发明涉及介电可调的两相复合陶瓷材料技术领域。本发明所述的Ba<Sub>(1-x)</Sub>Sr<Sub>x</Sub>TiO<Sub>3</Sub>-Zn<Sub>2</Sub>TiO<Sub>4</Sub>两相复合...
翟继卫丑修建王思维
文献传递
一种介电可调微波介质材料及其制备方法
本发明公开了一种介电可调微波介质材料,其化学组成为:Ba<Sub>1-x</Sub>Sr<Sub>x</Sub>(M<Sub>1/3</Sub>Ta<Sub>2/3</Sub>)<Sub>y</Sub>Ti<Sub>1-...
翟继卫丑修建王思维张景基
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共1页<1>
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