您的位置: 专家智库 > >

路金蓉

作品数:13 被引量:23H指数:3
供职机构:北京交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 6篇热压
  • 6篇
  • 5篇钛硅
  • 5篇复合材料
  • 5篇TI3SIC...
  • 5篇CU复合材料
  • 5篇触头
  • 5篇复合材
  • 4篇复合触头
  • 4篇复合触头材料
  • 4篇TI
  • 4篇触头材料
  • 3篇热压法
  • 2篇增强相
  • 2篇战略资源
  • 2篇致密
  • 2篇致密度
  • 2篇烧结温度
  • 2篇铜粉
  • 2篇热压烧结

机构

  • 13篇北京交通大学

作者

  • 13篇路金蓉
  • 12篇周洋
  • 12篇李世波
  • 11篇翟洪祥
  • 10篇孙建军
  • 8篇黄振莺
  • 5篇李翠伟
  • 4篇贾晓伟
  • 4篇陈树涛
  • 4篇王占永
  • 4篇高立强
  • 2篇李海燕
  • 2篇郑涌
  • 1篇陈晨

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇无机材料学报
  • 1篇粉末冶金材料...
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2011
  • 4篇2010
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Ti_3SiC_2/Cu复合材料的制备与性能被引量:10
2011年
三元层状化合物Ti3SiC2兼具陶瓷和金属的性能,受到材料研究者的广泛关注。该文采用热压工艺制备Ti3SiC2/Cu复合材料,研究Ti3SiC2含量及烧结温度对复合材料密度、抗弯强度、弹性模量、电阻率等性能的影响。结果表明,复合材料的相对密度对其性能有着重要的影响。当Ti3SiC2的质量分数在60%~80%范围内,其它参数保持不变时,降低Ti3SiC2的含量或者提高烧结温度,复合材料的相对密度增大,抗弯强度和弹性模量提高,电阻率下降。由于复合材料中陶瓷相占主要部分,因此复合材料的断裂方式为脆性断裂。其中烧结温度为980℃,保温时间为120 min的工艺下制备的60%Ti3SiC2/Cu复合材料具有最高的抗弯强度516 MPa;烧结温度1 200℃,保温时间30 min的工艺下制备的70%Ti3SiC2/Cu复合材料具有最低的电阻率0.155μΩ-m。
孙建军周洋路金蓉李世波黄振莺翟洪祥
关键词:TI3SIC2复合材料热压法
铜-钛硅碳复合触头材料及其无压烧结制备方法和用途
本发明公开了一种铜-钛硅碳复合触头材料,所述复合触头材料由包括如下体积百分数的组分制备而成:20-70%钛硅碳粉,余量为铜粉。本发明提供的复合触头材料导电性和导热性好,重量轻,成本低,节省战略资源W,材料组织均匀,基体与...
周洋路金蓉孙建军陈树涛王占永贾晓伟高立强李世波李翠伟黄振莺翟洪祥
文献传递
热压法制备Ti3SiC2/Cu复合材料及其性能研究
TiSiC既具有陶瓷材料的耐高温、抗氧化、高强度、高热稳定性等优良性能,又具有金属材料的导电、导热及可加工性。Cu基复合材料强度高,导电性、导热性与纯铜相近,且有良好的抗磨损能力及较高强度。本文用热压法制备出TiSiC/...
路金蓉周洋孙建军李世波黄振莺翟洪祥
文献传递
铜-钛硅碳复合触头材料及其无压烧结制备方法和用途
本发明公开了一种铜-钛硅碳复合触头材料,所述复合触头材料由包括如下体积百分数的组分制备而成:20-70%钛硅碳粉,余量为铜粉。本发明提供的复合触头材料导电性和导热性好,重量轻,成本低,节省战略资源W,材料组织均匀,基体与...
周洋路金蓉孙建军陈树涛王占永贾晓伟高立强李世波李翠伟黄振莺翟洪祥
文献传递
Ti3SiC2/Cu复合材料的制备与性能研究
三元层状化合物Ti3SiC2兼具陶瓷和金属性能,受到了材料研究者的广泛关注。本文采用热压工艺制备了Ti3SiC2/Cu复合材料,研究了Ti3SiC2含量及烧结温度对复合材料的密度、抗弯强度、电阻率等性能的影响。结果表明,...
孙建军周洋路金蓉李世波黄振莺翟洪祥
关键词:TI3SIC2铜基复合材料热压工艺
高纯度钛硅碳的制备及其反应机理研究
三元层状陶瓷Ti3SiC2由于兼具金属和陶瓷的诸多优点而受到世人的广泛关注。目前,Ti3SiC2材料的合成大都是采用元素粉体直接固相反应法,同时为提高合成的纯度,常添加少量Al作为反应助剂。但由于Al易于氧化,这种含Al...
路金蓉周洋孙建军李世波黄振莺翟洪祥
关键词:固相反应
高纯Ti_3SiC_2的合成及其反应机理被引量:1
2011年
在不添加任何反应助剂的情况下,探索采用不同的原料体系用真空固相反应方法制备高纯度Ti_3SiC_2;用X射线衍射仪研究了合成工艺条件对粉体纯度的影响,并对其反应过程和反应机理进行了探讨。结果表明:以TiH_2、硅粉和TiC粉为原料,可合成得到高纯度Ti_3SiC_2粉体,纯度均在90%以上,最高可达98.64%;TiH_2、硅粉、TiC粉体的物质的量比为1:1.25:1.9时在1 400℃时可合成纯度较高的Ti_3SiC_2,在1 500℃时Ti_3SiC_2开始分解。
路金蓉周洋孙建军李世波黄振莺翟洪祥
关键词:反应机理
Cu/Ti_3SiC_2体系润湿性及润湿过程的研究被引量:7
2014年
采用座滴法研究了温度及Ti3SiC2的两个组成元素Si和Ti对Cu/Ti3SiC2体系润湿性的影响。结果表明,Cu与Ti3SiC2之间有良好的润湿性,且润湿过程属于反应性润湿。随着温度的升高,Cu与Ti3SiC2间的反应区扩大,反应层深度增加,润湿角减小,温度超过1250℃后反应明显加快,至1270℃时润湿角降至15.1°。物相分析与微观结构研究表明,Cu/Ti3SiC2界面区域发生了化学反应,反应产物主要为Ti Cx和CuxSiy,同时发生元素的互扩散,形成反应中间层,改变体系的界面结构,促进了Cu和Ti3SiC2基体的界面结合,从而改善了体系的润湿性。在Cu中添加Si抑制了Ti3SiC2的分解,而添加Ti阻碍了Cu向Ti3SiC2的渗入,均不利于Cu/Ti3SiC2体系润湿性的改善。
路金蓉周洋李海燕郑涌李世波黄振莺
关键词:润湿性
铜-钛硅碳复合触头材料及其热压烧结制备方法和用途
本发明公开了一种铜-钛硅碳复合触头材料,所述复合触头材料由包括如下体积百分数的组分制备而成:20-70%钛硅碳粉,余量为铜粉。本发明提供的复合触头材料导电性和导热性好,重量轻,节省战略资源钨,材料的致密度接近100%,组...
周洋路金蓉孙建军陈树涛王占永贾晓伟高立强李世波李翠伟黄振莺翟洪祥
文献传递
组分对Ti3SiC2/Cu复合材料性能的影响
压法制备出Ti3SiC2/Cu复合材料,对复合材料的密度、弯曲强度和电阻率进行测试,并研究了组分对材料性能影响。研究结果表明,在复合材料中Ti3SiC2体积分数为50%~70%的实验范围内,不同组分的复合材料具有不同的最...
路金蓉周洋孙建军李世波黄振莺翟洪祥
关键词:TI3SIC2金属铜复合材料热压法烧结温度抗弯强度
共2页<12>
聚类工具0