刘川
- 作品数：17 被引量：12H指数：2
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理动力工程及工程热物理理学更多>>
- 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
- 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺...
- 汪学方黎藜张卓刘川甘志银张鸿海刘胜
- 文献传递
- 荆州广厦建设公司市场营销战略研究
- 荆州市广厦建设发展有限责任公司（下称荆州广厦）组建于1998年7月，是一家民营施工总承包企业。随着中国经济进入增速放缓的新常态时期，作为一家地区性中小型建筑企业，如何在中长期保持年产值稳中有升，提高企业差异化竞争力，是荆...
- 刘川
- 关键词：建筑行业营销战略融资渠道
- 4G时代L公司营销渠道策略研究
- 4G时代，运营商传统的语音、短信业务进入平稳期甚至出现下滑，流量需求呈爆发式增长，4G无线网络、手机终端同质化严重，运营商后期最主要的营销手段就是营销渠道的争夺、开发与管理。L公司作为中国联通在武汉的分支机构，笔者希望通...
- 刘川
- 关键词：通信运营商营销渠道运营管理服务质量
- 基于图神经网络的典型节点分配问题求解方法研究
- 组合优化问题是学术界和工业界研究的热点问题,随着越来越多的数据被建模为图结构数据,图优化问题也引起了广泛关注。现阶段,图优化问题的求解方法主要是启发式算法,其能够在保证效率的前提下找到满意解。但该优势在处理大规模复杂结构...
- 刘川
- 关键词：组合优化最大独立集
- 微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法
- 微机电系统圆片级真空封装互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构及其制造方法，解决现有互连结构套刻精度要求较高、不能保证腐蚀深度一致性的问题，提高真空度保持性，并实现电信号连通。本发明的互连结构，硅基板上开有通...
- 汪学方张卓刘川甘志银张鸿海刘胜罗小兵
- 文献传递
- 基于热学理论的微型真空检测器件的研究被引量：4
- 2011年
- 介绍了一种基于热学知识设计的表面薄膜微型MEMS皮拉尼计，并将其用于圆片级真空封装腔体的真空度测量中。为了设计灵敏度较高的皮拉尼计，对不同结构的皮拉尼计的热量分布进行了数值计算与分析，并最终完成了加工。此皮拉尼计的结构和加工工艺比较简单，能用于一般的MEMS真空封装中。实验结果显示该皮拉尼计可以测量1-10^5Pa的真空度，并在1-1000Pa内有很好的线性度。
- 刘川汪学方罗小兵
- 关键词：MEMS
- MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法
- MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构，解决键合过程中气密性问题，实现真空腔内外电信号的连通。本发明互连结构，在硅基板表面依次具有SiO<Sub>2</Sub>绝缘层和多个电极，各电...
- 汪学方刘川张卓罗小兵甘志银张鸿海刘胜
- 文献传递
- 一种微机电系统的圆片级真空封装方法
- 一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空...
- 汪学方黎藜张卓刘川甘志银张鸿海刘胜
- 文献传递
- MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究被引量：8
- 2011年
- 提出一种适用于微机电系统(MEMS)圆片级真空封装的键合结构,通过比较分析各种键合工艺的优缺点后,选择符合本试验要求的金硅键合工艺。根据所提出键合结构和金硅键合的特点设计键合工艺流程,在多次试验后优化工艺条件。在此工艺条件下,选用三组不同结构参数完成键合试验。之后对比不同的结构参数分别测试其键合质量(包括键合腔体泄漏率和键合强度的检测)。完成测试后对不同结构参数导致键合质量的差异做出定性分析,同时得到适用于MEMS圆片级真空封装的金硅键合结构和键合工艺。最后对试验做出总结和评价,并对试验中的不足之处提出后续改进建议。
- 张卓汪学方王宇哲刘川刘胜
- 关键词：MEMS真空封装圆片级
- 一种嵌入式CR辅助的NOMA资源调度方法、装置、系统及介质
- 本发明公开了一种嵌入式CR辅助的NOMA资源调度方法、装置、系统及介质，属于无线通信系统频谱资源调度技术领域，包括以下步骤：认知无线电网络中的次用户(SU)感知主用户(PU)的频谱状态，并向融合中心(FC)发起频谱接入请...
- 郑明明彭薇刘川
