陈建龙
- 作品数：7 被引量：47H指数：5
- 供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料与元器件研究所更多>>
- 发文基金：广东省战略性新兴产业专项广东省重大科技专项广州市科技计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信理学机械工程更多>>
- 有机电致发光器件的封装热特性研究被引量：5
- 2011年
- 有机电致发光器件的稳定性与其封装结构密切相关,封装技术的优劣直接影响有机电致发光二极管器件的寿命.本文采用热阻抗模型对三种常用有机电致发光二极管器件封装结构进行热阻抗分析,并利用ANSYS有限元分析软件的热分析模块对热特性进行研究,得出各种器件封装结构的温度场分布,根据温度场分布比较得出各种封装结构散热性能的差异.分析得出,传统后盖式封装结构与混合封装结构散热效果相差不大,Barix封装结构具有最好的散热性能.模拟仿真结果显示,当玻璃厚度从0.5mm增加至0.9mm时,传统封装结构的发光层温度升高了0.124℃,Barix封装结构的发光层温度升高了0.262℃,表明玻璃层厚度的增减对有机电致发光二极管器件的散热影响较小.改变器件表面空气流动速度,使对流系数从25W/(m2.K)变为85W/(m2.K)时,传统封装结构有机电致发光二极管发光层的温度由42.911℃递减到26.85℃,可见增大表面空气流动速度对降低有机电致发光二极管有源层的温度作用显著.
- 黎永涛宋小锋陈建龙姚日晖文尚胜
- 关键词：热分析有机电致发光封装结构有限元分析
- 一种LED塑料散热器
- 本发明公开了一种LED塑料散热器，包括塑料基材，所述塑料基材的上表面形成金属线路层，LED光源焊接于金属线路层上。塑料基材中间留有用于存放LED驱动电源的通孔，塑料基材的侧表面设有用于增强散热的肋片，塑料基材的侧表面的上...
- 文尚胜陈建龙
- 文献传递
- 基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析被引量：6
- 2014年
- 采用ANSYS有限元热分析软件,模拟了基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED器件,并对比分析了COB封装器件与传统分立器件、共晶焊工艺与固晶胶粘接工艺的散热性能。结果表明:采用COB封装结构和共晶焊接工艺能获得更低热阻的LED灯具;芯片温度随芯片间距的减小而增大;固晶层厚度增大,芯片温度增大,而最大热应力减小。同时采用COB封装方式和共晶焊接工艺,并优化芯片间距和固晶层厚度,能有效改善大功率LED的热特性。
- 文尚胜陈建龙陈颖聪吴玉香
- 关键词：大功率LED共晶焊
- 去除铝基板的大功率LED热分析被引量：14
- 2012年
- 提出一种大功率LED免铝基板封装方式,采用ANSYS有限元热分析软件对传统的铝基板封装和免铝基板封装的LED进行模拟对比分析。模拟结果表明:两种封装结构的LED,其最高温度均出现在LED芯片处;对于单颗功率1 W、3颗功率1 W和单颗功率3 W的器件,由于有效地简化了散热通道、大幅度降低了总热阻,采用免铝基板结构的最高温度分别降低了6.436,9.468,19.309℃。传统的铝基板封装即使选用热导率高达200 W/(m.K)的基板,其散热效果依旧略逊于免铝基板封装结构,且随着LED功率的增大,免铝基板的新型封装结构散热优势更加明显。本文的研究为解决大功率LED的散热问题和光色稳定性问题提供了一种新途径。
- 陈建龙文尚胜姚日晖汪峰
- 关键词：热阻大功率LED铝基板ANSYS有限元分析热分析
- 一种带自由曲面灯罩的LED台灯
- 本实用新型公开了一种带自由曲面灯罩的LED台灯，属于灯具照明技术领域。该LED台灯包括灯罩、灯架、灯座和LED光源，LED光源位于灯罩内。该LED台灯灯罩采用高导热塑料注塑而成，灯罩内壁为凹凸起伏的曲面。灯罩内璧表面镀上...
- 文尚胜陈建龙
- 文献传递
- 直下式LED背光源模组第二扩散导光板光学特性分析被引量：15
- 2013年
- 针对直下式发光二极管(LED)背光源模组均匀度低且模组厚度大的缺点,提出了加入第2扩散导光板的直下式LED背光源模组,并采用九点取值法及TRACEPRO软件,模拟了第2扩散导光板入光面及出光面、高度和厚度对背光源模组光特性的影响。结果表明,第2扩散导光板的入光面及出光面对背光源模组均匀度的提升影响较大。当入光面采用凹陷结构、出光面采用弯曲结构时,有利于增大模组均匀度;且模组的均匀度分别随凹陷结构半径的减小和弯曲结构半径的增大而增大。而其高度和厚度主要影响背光源模组的光斑显示效果,随着高度的增加,光斑范围增大,暗区团逐渐减小;随着厚度的增加,照度最大值增大但亮点增多,产生亮暗不均的现象,从而影响了背光的主观效果。
- 肖箫文尚胜陈建龙姚日晖
- 大功率LED封装散热性能分析
- LED以其节能、环保、体积小、寿命长、耐冲击、可靠性高、响应速度快等一系列突出优点，被认为是取代传统照明的新型绿色照明光源。随着LED在照明领域的应用发展，高功率、高亮度、高品质的LED已经成为重要的发展趋势。然而，目前...
- 陈建龙
- 关键词：大功率LED封装材料封装结构热分析ANSYS有限元分析
- 文献传递
