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刘春忠

作品数：13 被引量：23H指数：3
供职机构：沈阳航空工业学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划辽宁省教育厅高等学校科学研究项目更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 5篇合金
  • 4篇无铅
  • 4篇无铅焊
  • 4篇无铅焊料
  • 4篇焊料
  • 3篇真空
  • 3篇真空炉
  • 3篇气体
  • 3篇强制冷却装置
  • 3篇冷却装置
  • 3篇金属
  • 3篇惰性气体
  • 3篇复合材料
  • 3篇感应加热装置
  • 3篇层状复合
  • 3篇层状复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶体
  • 2篇电子分频

机构

  • 8篇沈阳航空工业...
  • 5篇中国科学院金...
  • 1篇伊利诺斯州立...

作者

  • 13篇刘春忠
  • 7篇沙桂英
  • 7篇王继杰
  • 7篇赵玉华
  • 7篇王洪顺
  • 7篇武保林
  • 7篇国旭明
  • 3篇王维
  • 2篇王艳晶
  • 2篇张宇东
  • 2篇尚建库
  • 2篇张伟
  • 2篇黄震威
  • 2篇刘腾
  • 2篇姜妲
  • 1篇李飞
  • 1篇冼爱平
  • 1篇隋曼龄

传媒

  • 2篇金属学报
  • 1篇沈阳航空工业...
  • 1篇中国电子制造...
  • 1篇2004中国...

年份

  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2005
  • 3篇2004
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
纳米压痕法表征微电子焊点界面的力学性能被引量：3
2008年
通过对微电子共晶SnBi/Cu焊点界面的微观力学性能的表征,介绍了纳米压痕法测量硬度、弹性模量、室温蠕变速率敏感系数的方法和原理。用恒定载荷法(4mN)测量了界面各相的硬度和弹性模量,测量结果表明:焊点界面处Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分别是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;弹性模量分别为117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi焊料经120℃7天时效后,硬度为0.22GPa(恒定载荷50mN),弹性模量为73GPa,室温蠕变敏感指数为0.115。
刘春忠
关键词：无铅焊料纳米压痕法微电子封装
Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
本文利用SEM、TEM、XRD技术分析研究了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7天后界面组织结构的变化.含Bi无Pb焊料由于Bi界面析出而引发的脆断将会是微电子器件长期使用中的一个潜在危害.
刘春忠张伟隋曼龄尚建库
关键词：无铅焊料
文献传递
一种温度感知开关动作的铜合金制备方法
一种温度感知开关动作的铜合金制备方法，采用的材料为单晶体(即在合金内部只有一个晶粒，晶粒内部合金点阵的取向是相同的)铜基形状记忆合金，由EBSD测定结果，可在合金中选取可逆双程自发形状变化率为最大的方位，例如A点的方位为...
王继杰武保林沙桂英国旭明刘春忠赵玉华黄震威王艳晶王洪顺张宇东
文献传递
镁合金整体铸造音箱
本实用新型涉及一种镁合金整体铸造音箱，包括音箱体(1)，音箱体(1)内安装高频扬声器(10)、中/低频扬声器(11)及电子分频器(7)，并通过导线连接接线柱(8)，其内壁还设有吸音层(9)。上述音箱体(1)为镁合金整体铸...
王继杰武保林赵玉华沙桂英国旭明王洪顺刘春忠刘腾姜妲
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一种平面往复运动喷射沉积多层复合材料的制备方法和设备
一种平面往复运动喷射沉积多层复合材料的制备方法，在坩埚内进行惰性气体加压使金属熔液经过坩埚底部的孔隙喷射到沉积基板上，基板在水平面上做往复运动，同时还可以在垂直地面方向上下运动。制备的设备包括：真空炉体和处于真空炉体内的...
王继杰武保林沙桂英国旭明赵玉华王洪顺刘春忠王维
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无铅Sn-Bi/Cu微电子互连界面的组织与断裂行为
微电子封装中，焊料与焊盘基体的焊点连接是保证微电子器件可靠工作的重要环节。近年来，世界范围内对微电子封装中无Pb焊料的要求日益高涨，同时，JEDEC标准也要求对微电子产品进行高温考核实验，使得无铅焊料与基体的界面反应对焊...
刘春忠
关键词：微电子封装金属间化合物生长动力学韧脆转变微电子器件
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镁合金整体铸造音箱及其制造方法
本发明涉及一种镁合金整体铸造音箱，包括音箱体(1)，音箱体(1)内安装高频扬声器(10)、中/低频扬声器(11)及电子分频器(7)，并通过导线连接接线柱(8)，其内壁还设有吸音层(9)。上述音箱体(1)为镁合金整体铸造结...
王继杰武保林赵玉华沙桂英国旭明王洪顺刘春忠刘腾姜妲
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Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
本文利用SEM、TEM、XRD技术分析研究了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7天后界面组织结构的变化。发现界面处化合物厚度由原来初始态的约2μm增至时效态的10μm,并且化合物也由原来的单一CuSn相变为CuSn和C...
刘春忠张伟隋曼龄尚建库
关键词：无铅焊料
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一种温度感知开关动作的铜合金制备方法
一种温度感知开关动作的铜合金制备方法，采用的材料为单晶体(即在合金内部只有一个晶粒，晶粒内部合金点阵的取向是相同的)铜基形状记忆合金，由EBSD测定结果，可在合金中选取可逆双程自发形状变化率为最大的方位，例如A点的方位为...
王继杰武保林沙桂英国旭明刘春忠赵玉华黄震威王艳晶王洪顺张宇东
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一种平面往复运动喷射沉积多层复合材料的制备设备
一种平面往复运动喷射沉积多层复合材料的制备设备，包括：真空炉体和处于真空炉体内的沉积基板升降机构、沉积基板、低温惰性气体强制冷却装置、惰性气体喷射加压装置、保护气体进气阀、坩埚喷枪组、感应加热装置、水平往复运动导板及处于...
王继杰武保林沙桂英国旭明赵玉华王洪顺刘春忠王维
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