周斌
- 作品数：40 被引量：30H指数：3
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金武器装备预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>
- 金氧半场效晶体管热阻测试板
- 本发明提供一种金氧半场效晶体管热阻测试装置、方法和测试板，其中，装置包括：电压源、第一电流源、第二电流源、二极管和电压测量装置；所述电压源的正负极分别连接被测金氧半场效晶体管的栅极和源极；所述第一电流源的正负极分别连接所...
- 李汝冠周斌何小琦游金程曾畅廖雪阳
- 文献传递
- 片式元件焊点的热循环应力应变模拟技术研究被引量：9
- 2008年
- 采用ANSYS软件,以0402片式元件焊点为对象,系统探讨了焊点热应变损伤的有限元仿真方法,分析了焊点在热循环过程中的应力应变响应,并基于修正的Coffin-Manson方程,预测了焊点的热疲劳寿命。结果显示:焊点应力集中区域和应变最大区域均位于焊点与PCB焊盘的交界面,基于应变失效原则,推断焊点裂纹将在此界面萌生和扩展,直至失效。指出了焊点有限元热应变损伤模拟技术的不足及未来的研究方向。
- 周斌邱宝军罗道军
- 关键词：电子技术应力应变有限元法
- PCB焊点随机振动疲劳寿命预测方法与系统
- 本发明提供一种PCB焊点随机振动疲劳寿命预测方法与系统，基于正弦振动试验和谐响应仿真分析，确定PCB焊点的应力-寿命曲线，根据PCB焊点随机振动疲劳危险部位的应力-时间曲线或PCB板应变-寿命曲线，采用雨流计数法，确定P...
- 周斌何小琦恩云飞卢桃周振威
- 文献传递
- 微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型
- 一种微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型，微组装组件振动试验夹具包括固定底座、支架和弹性约束装置。固定底座与振动台刚性固定，支架与固定底座刚性连接且刚性固定弹性约束装置的两端，确保振动试验夹具与振动台刚性连接，...
- 何小琦周斌李勋平宋芳芳刘玉清
- 文献传递
- 基于数值模拟的铜柱凸点热-电耦合可靠性实验设计与结构优化
- 为研究铜柱凸点热-电耦合载荷条件下的可靠性,提出一种基于数值模拟的正交实验(Design ofexperiment,DOE)设计方法,分析了PI1开口直径、PI2开口直径、RDL高度、Cu柱高度、PI1高度、PI2高度以...
- 陈思周斌付兴尧彬黄云王之哲
- 关键词：集成电路数值模拟
- 纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法与系统
- 本发明提供一种纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法与系统，获取纯锡镀层元器件中锡须生长长度对数均值、对数标准差、锡须生长面密度均值以及面密度标准差数据，拟合出多项式拟合公式，计算锡须面密度均值、标准差、锡须生长长度对数均值...
- 周斌何春华恩云飞何小琦李勋平
- 文献传递
- GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
- 2013年
- 以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBench,对已确定的热生成区进行热功耗加载,以便更加精确地模拟器件的峰值结温。
- 赵磊何小琦来萍周斌恩云飞
- 关键词：峰值结温有限元仿真单片微波集成电路
- 微组装组件抗振可靠性设计方法和系统
- 一种微组装组件抗振可靠性设计方法和系统，根据微组装组件的结构建立振动特性仿真有限元模型，根据振动特性仿真有限元模型得到不同焊缝宽度与第一阶固有频率的对应关系，进而获取预设的临界频率对应的焊缝临界宽度。根据焊缝临界宽度计算...
- 何小琦李勋平恩云飞周斌王军德
- 文献传递
- 金氧半场效晶体管热阻测试装置和测试板
- 本实用新型提供一种金氧半场效晶体管热阻测试装置和测试板，其中，装置包括：电压源、第一电流源、第二电流源、二极管和电压测量装置；所述电压源的正负极分别连接被测金氧半场效晶体管的栅极和源极；所述第一电流源的正负极分别连接所述...
- 李汝冠周斌何小琦游金程曾畅廖雪阳
- 微组装组件抗振可靠性设计方法和系统
- 一种微组装组件抗振可靠性设计方法和系统，根据微组装组件的结构建立振动特性仿真有限元模型，根据振动特性仿真有限元模型得到不同焊缝宽度与第一阶固有频率的对应关系，进而获取预设的临界频率对应的焊缝临界宽度。根据焊缝临界宽度计算...
- 何小琦李勋平恩云飞周斌王军德
- 文献传递
