马兆龙
- 作品数：8 被引量：15H指数：2
- 供职机构：天津大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：天津市科技支撑计划天津市自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 无铅药芯焊锡丝用的固体助焊剂及其制备方法
- 本发明所采用的技术方案是提供无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂，所述无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂的物质成分按总量百分比计有：载体77-89％、活化剂9-20％、表面活性剂0.5-1.5％、缓蚀剂0.5-1.5％。同时提供一种无铅药...
- 程方杰葛文君马兆龙
- 文献传递
- 同轴电缆垂直镀锡工艺中漏锡问题的研究被引量：1
- 2012年
- 针对同轴电缆垂直镀锡工艺中锡液从导入管缝隙中泄漏的问题,通过分析缝隙中锡液的受力状态,计算出保证垂直镀锡过程中不发生锡液泄漏的同轴电缆与导入孔之间的最大间隙。计算结果表明,在锡液深度为100mm,温度为260℃条件下,在0.05～0.15m/s的镀锡速度范围内,为了保证锡液不泄漏,同轴电缆与导入孔之间的最大间隙为0.188mm。计算结果与试验情况吻合良好,实际的测试结果表明,采用最大约0.2mm间隙的导入孔,既可以保证锡液不泄漏,又可保证电缆不会被卡住,具有最佳的镀锡效果。
- 马兆龙王宝祥肖鑫程方杰
- 关键词：同轴电缆
- 水下湿法焊条电弧焊焊接工艺性研究
- 水下湿法焊条电弧焊是最为经济实用的水下焊接方法。然而国内外很少有文献对湿法焊条电弧焊焊接工艺性进行报道。本课题主要针对以下几方面进行了研究。
本文首先测定了不同条件下湿法焊条电弧焊焊缝中扩散氢的含量，试验结果表明...
- 马兆龙
- 关键词：水下焊接扩散氢焊接工艺性
- 文献传递
- 半柔性同轴电缆外导体垂直镀锡工艺及其关键工艺参数
- 2013年
- 在外导体（铜丝编织网）上进行整体镀锡是目前制造半柔性同轴电缆的关键工序之一．目前的水平镀锡工艺存在着锡层表面针孔多、锡层易脱落和生产效率低等缺点．为了解决目前镀锡工艺存在的问题，提出了一种外导体垂直镀锡新工艺．垂直镀锡工艺可以将同轴电缆浸入锡液的长度缩短至10～100mm，同轴电缆在高温锡液中的停留时间减少到1．0S以下．通过减少电缆在高温锡液中的浸入长度和停留时间可以显著减少气孔缺陷的发生，同时提高了镀锡层的质量和生产效率．通过实验发现，锡液温度控制在255～265℃，电缆在锡液中的停留时间控制在0．5—1．0S以内，浸锡深度在40—80mm之间，配合4～6m／min的电缆送进速度，可以得到无气孔缺陷的高质量镀锡层．
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- 关键词：气孔缺陷
- 半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂
- 2012年
- 经过对溶剂、活性成分和表面活性剂特性的分析,开发了一种半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂。实验结果表明,所开发的#4助焊剂[w(己二酸)=1.0%、w(癸二酸)=1.0%、w(阳离子表面活性剂)=0.3%、w(非离子型表面活性剂)=0.1%、乙醇余量]在镀锡过程中气体释放量小,所获得的镀锡层表面连续、光滑,基本上消除了针孔缺陷,同时可以保证锡液能很好地渗透到编织网屏蔽层的内部,形成牢固的镀锡层。
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- 关键词：助焊剂针孔缺陷
- 非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计被引量：3
- 2011年
- 随着电子组装无铅化进程的推进,传统的松香基助焊剂已很难适应无铅药芯焊锡丝的手工烙铁焊接工艺的需要。本试验研究了一种专用于无铅药芯焊锡丝的非松香基的固体助焊剂,并对其组成成分进行了优化设计。优化后的最佳成分配比为：己二酸（8%）、癸二酸（1%）、十八酸（36%）、松香（35%）、聚乙二醇（18%）、OP-10（0.9%）、十六烷基三甲基溴化胺（0.3%）、苯并三氮唑（0.5%~1%）。该助焊剂在110℃～130℃范围内能够完全熔化并呈均匀的液体状,在80℃以下可以完全固化,满足药芯焊锡丝的灌芯及拔丝工艺的要求。采用该助焊剂制备的药芯焊锡丝所焊接的焊点外形规则饱满,与现有松香基含卤素助焊剂具有同等助焊能力。其焊接残留物在170℃高温环境中30min无变色,满足高温电子器件焊接的需要,完全可以取代目前广泛使用的松香基含卤素助焊剂而用于药芯焊锡丝的生产实践当中。
- 程方杰马兆龙葛文君
- 关键词：无铅钎料助焊剂正交试验
- 无铅药芯焊锡丝用的固体助焊剂及制备方法
- 本发明所采用的技术方案是提供无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂，所述无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂的物质成分按总量百分比计有：载体77-89％、活化剂9-20％、表面活性剂0.5-1.5％、缓蚀剂0.5-1.5％。同时提供一种无铅药...
- 程方杰葛文君马兆龙
- 多层多道埋弧焊工艺参数优化设计方法被引量：10
- 2012年
- 多层多道埋弧焊应用领域广泛,但是由于焊接参数较多,焊接工艺的制定和参数优化较为困难。首先给出了底层焊(打底焊)、填充焊和盖面焊的焊接参数设定和优化的基本原则,然后设计了相应的参数设定和优化软件,对焊接电流、焊接速度、焊接电压、热输入以及焊道数等基本参数进行优化计算。对所设计的焊接参数优化系统,采用K型坡口的工件进行实验验证,实验结果和本焊接参数优化系统给出的结果符合良好。利用该系统还可以实现填充焊阶段的电流递增优化设计,在保证焊接热输入不超标的情况下,减少焊道数,提高生产效率。
- 王海波张建优马兆龙程方杰
- 关键词：工艺参数
