刘捷
- 作品数：11 被引量：72H指数：5
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：云南省自然科学基金国家重点新产品计划NSFC—云南联合基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程冶金工程更多>>
- 铜系材料注射成形研究进展被引量：4
- 2011年
- 微电子行业的迅速兴起,对铜系材料提出了更高的要求。铜系材料部件的小型化、复杂化使得金属粉末注射成形工艺得到了越来越广泛的重视。介绍了金属粉末注射成形工艺及其应用,从纯铜、铜合金、铜复合材料3个方面阐述了金属粉末注射成形工艺的国内外发展近况。
- 刘满门刘捷谢明杨有才陈永泰崔浩张吉明陈宏燕
- 关键词：纯铜铜合金铜复合材料
- 银氧化锡电触头材料研究现状及发展趋势被引量：37
- 2011年
- 作为最有希望代替银氧化镉材料的材料,银氧化锡成了国内外研究的重点,目前取得了许多成果。文章总结了银氧化锡的性能、制造工艺及其添加元素的种类和作用并简单介绍了国内外的研究现状及发展趋势。
- 陈宏燕谢明王锦杨有才刘满门陈永泰崔浩刘捷
- 关键词：金属材料银氧化锡电触头材料
- 含微量Ni、Zr、RE的新型铜基电接触材料组织与性能研究被引量：3
- 2009年
- 在铜基体中添加Ni、Zr、RE微量元素使铜基体合金化,制得新型铜基触头材料。该材料组织均匀,晶粒细小。经过冷加工至0.86 mm时,Ni含量为1%(质量分数,下同)样品的抗拉强度可达600 MPa,硬度HV达158,冷加工性能良好;经过导电性能测试,Ni含量为0.5%样品的相对导电度(IACS)达到75.4%,导电性能良好。
- 崔浩谢明杨有才陈永泰刘满门张永甲刘捷
- 关键词：力学性能
- 银镁镍合金的物相及性能分析被引量：9
- 2011年
- 利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析。实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体。显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m。
- 崔浩谢明杨有才刘满门张吉明陈永泰孔健稳刘捷陈宏燕
- 关键词：相分析X射线衍射
- 机械合金化法制备CuW(85)电接触材料工艺研究被引量：5
- 2010年
- 探索了机械合金化制备铜钨复合粉末、冷等静压成型、氢气气氛烧结制备CuW(85)电接触材料的工艺。对所制备的材料进行显微组织观察和性能测试,分析了不同工艺对材料性能的影响。
- 刘满门谢明刘捷崔浩杨有才陈永泰张吉明陈宏燕
- 关键词：机械合金化冷等静压电接触材料
- 低压电器用铜基电接触材料
- 本发明公开了一种低压电器用电触头材料铜基合金的设计和制备，其特征是所说的合金含有(重量％)：Ni0.5－3，Zr0.1～0.5，Y0.1～0.5，Cu余量，其工艺路线：Cu+Ni+真空下制备CuY、CuZr中间合金原料→...
- 谢明崔浩张永甲杨有才陈永泰刘满门刘捷
- 文献传递
- 高导电特种粉体材料及导电涂料研究被引量：5
- 2009年
- 采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag（质量分数为10％～30％）系列超细铜银合金粉末，再结合化学镀的方法制备了Ag／Cu—Ag包覆粉末。通过扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征，检测了涂料的表面电阻、电阻率等。结果表明：银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀，制作的导电涂料表现出优异的导电性能；并且随着银质量分数的增加，涂料的表面电阻和电阻率减小，趋近于纯银涂料。银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格高等问题。还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明。
- 谢明赵玲杨有才陈藜莉徐云张健康黎玉盛黄富春陈永泰刘捷
- 关键词：金属材料粉体材料导电涂料导电机理
- 粉末冶金法制备新型铜基电接触材料的组织与性能分析
- 2009年
- 利用粉末冶金法制备了新型铜基电接触材料,与传统熔铸方法制备的同类材料相比较,粉末冶金制品组织均匀、晶粒细小;显微硬度达到102.45HV,较熔铸法高7.12HV;电导率为28.58ms/m,较熔铸态样品下降了5.5ms/m;粉末冶金制品高温抗氧化性能优异。
- 崔浩谢明杨有才刘满门陈永泰刘捷张永甲
- 关键词：粉末冶金力学性能电导率
- 铜基新型电接触材料电性能分析被引量：7
- 2009年
- 用熔铸法和粉末冶金法制备了CuNiZrY铜基电接触材料。通过电接触实验,得到了两种不同方法制备的铜基触头的材料转移和接触电阻数据,并进行了电接触性能分析;同时利用扫描电镜和EDAX能谱分析对铜基触头材料进行了电侵蚀形貌观察及区域元素分析。
- 崔浩谢明杨有才陈永泰刘满门张勇甲刘捷
- 关键词：电弧侵蚀接触电阻
- 注射成形铜/钨复合材料溶剂脱脂行为研究被引量：4
- 2010年
- 以注射成形铜/钨复合材料生坯为研究对象,采用二氯甲烷为溶剂,对成分为CuW5以及CuW15的两种成分的生坯,采用不同粉末装载量、不同形状的试样进行溶剂脱脂。重点考察了溶剂脱脂工艺参数对脱脂行为的影响,还就坯件本征特点对于溶剂脱脂行为的影响进行了分析探讨,最后计算了本实验条件下,用二氯甲烷脱脂的动力学参数,为后续实验条件的设定提供了理论依据。实验结果显示,脱脂温度与时间对于溶剂脱脂是综合外因;在研究脱脂行为时,考虑坯件本体特征的影响十分重要,坯件厚度对于溶剂脱脂影响很大,形状的复杂性几乎不影响脱脂率。粉末形态不够规则,生坯内部孔隙多,溶剂脱脂更易持续进行,达到更大的脱脂量。脱脂初期脱脂速率由扩散控制,呈线性变化,当脱脂时间达到10h以后,脱脂速率将转变为由溶解和扩散混合控制。
- 刘捷谢明刘满门韩波
- 关键词：注射成形溶剂脱脂动力学参数
