胡立业
- 作品数：3 被引量：22H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程电子电信更多>>
- 一种新型MEMS压阻式SiC高温压力传感器被引量：22
- 2015年
- 提出采用SiC材料来构造特殊环境下使用的MEMS压阻式高温压力传感器。分析了国际上特种高温压力传感器发展的主流趋势和技术途径,根据该领域应用需求、SiC材料特点和成本的多方权衡,开发了压阻式SiC高温压力传感器。通过理论模型结合ANSYS软件进行敏感结构的仿真和设计,解决了SiC压力传感器加工工艺中材料刻蚀、耐高温金属化、敏感电阻制备等关键技术难点,最终加工形成SiC高温压力传感器芯片。经过高温带电测试,加工的SiC压力传感器能够在550℃的环境温度下、700 kPa压力范围内输出压力敏感信号,传感器非线性指标达到1.054%,芯片灵敏度为0.005 03 mV/kPa/V,证明了整套技术的有效性。
- 何洪涛王伟忠杜少博胡立业杨志
- 关键词：SIC压力传感器ANSYS软件
- Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析
- 2023年
- 分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表明,通过优化键合焊料系统的组分配比可以避免“金脆”现象的发生,同时也证实了这一措施是可行有效的。
- 胡立业何洪涛杨志
- 关键词：键合金属间化合物键合强度剪切强度
- 一种电子产品封装盒
- 本实用新型公开了一种电子产品封装盒，其特征在于：包括上开口的盒体和与盒体内壁呈嵌入式密封连接的盒盖，盒体和盒盖构成一密封的空腔；其优点在于：本产品的盒体和盒盖之间采用嵌入式密封连接方式，即盒盖嵌入盒体前侧板和后侧板相对一...
- 胡立业边国辉王玉田韩建栋
- 文献传递
