陆华杰
- 作品数:18 被引量:3H指数:1
- 供职机构:中国科学院上海技术物理研究所更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域:电子电信更多>>
- 集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件
- 本专利公开了一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件,组件由外壳、管帽、光学窗口等部分组成。组件带有抽气口、进出液口,在其内部集成了可工作在深低温的制冷装置及大功率探测器芯片,对于100K左右的制冷温度,可选用液氮作...
- 刘大福徐勤飞莫德锋陆华杰徐琳蒋梦蝶王煜宇
- 文献传递
- 一种多路阻值自动化测量系统
- 本发明公开了一种多路阻值自动化测量系统。其包括老化电源、多路电子开关阵列、数据采集器、限流电阻、电路保护单元及计算机。其中多路电子开关阵列是一个多路单刀双闸开关阵列,其可根据多路红外器件中的任意一路元器件的测试要求,断开...
- 曹岚张海燕朱宪亮夏王季鹏庄腹蓉陆华杰龚海梅
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- 红外探测器用多工位真空排气装置
- 本专利公开了一种红外探测器用多工位真空排气装置,其包括主腔体、主腔体密封阀、分子泵、插板阀、旁抽阀、机械泵及前级阀。主腔体为整个真空排气装置的公共真空室,其圆周上分布多个外接接头,将公共室分为多个排气支路。主腔体公共真空...
- 曹岚张海燕朱宪亮庄馥隆陆华杰龚海梅
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- 一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件
- 本发明公开了一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件,组件由外壳、管帽、光学窗口等部分组成。组件带有抽气口、进出液口,在其内部集成了可工作在深低温的制冷装置及大功率探测器芯片,对于100K左右的制冷温度,可选用液氮作...
- 刘大福徐勤飞莫德锋陆华杰徐琳蒋梦蝶王煜宇
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- 低温大功率电阻阵列封装设计与仿真分析
- 2017年
- 电阻阵列探测器规模已经达到256×256,红外景象生成器要求像素规模能够进一步提高,达到512×512及以上。空间低温动态场景模拟用512×512电阻阵探测器的极端功耗高达500 W,并且其工作温度为100K的低温。设计了低温大功率电阻阵列的封装结构,并对该结构进行了热力学仿真分析与实验验证。电阻阵列探测器封装在内部为真空的壳体内,以液氮为循环介质的大冷量换热装置,探测器安装在换热装置的冷端上。仿真分析表明通过液氮可以实现探测器低于100K的制冷;采用试验件对制冷性能进行了验证,验证结果表明设计可行、合理。
- 刘大福徐勤飞莫德锋马斌徐琳蒋梦蝶陆华杰
- 关键词:电阻阵列低温制冷大功率
- 环氧胶阵列的制作方法
- 本发明公开了一种环氧胶阵列的制作方法,它适用于制作红外焦平面探测器组件的封装结构试验模拟件。本发明的制作方法包括:光刻胶柱阵列图形,匀环氧胶,环氧胶固化,浮光刻胶,去除多余环氧胶和点液态环氧胶工艺步骤。本发明的环氧胶柱阵...
- 张海燕龚海梅马伟平陆华杰
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- 一种测量制冷型红外探测器光敏元间温差的装置和方法
- 本发明公开了一种测量制冷型红外焦平面探测器件各光敏元间的温度差的装置和方法。温度分布不均匀会导致材料的禁带宽度有差异从而影响器件的响应波长,不利于焦平面的均匀性指标的提高,因此不同位置的光敏元温度分布是非常值得关注的。但...
- 张海燕胡晓宁李言谨龚海梅陆华杰
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- 一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件
- 本发明公开了一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件,组件由外壳、管帽、光学窗口等部分组成。组件带有抽气口、进出液口,在其内部集成了可工作在深低温的制冷装置及大功率探测器芯片,对于100K左右的制冷温度,可选用液氮作...
- 刘大福徐勤飞莫德锋陆华杰徐琳蒋梦蝶王煜宇
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- 多路阻值自动化测量系统
- 本专利公开了一种多路阻值自动化测量系统。其包括老化电源、多路电子开关阵列、数据采集器、限流电阻、电路保护单元及计算机。其中多路电子开关阵列是一个多路单刀双闸开关阵列,其可根据多路红外器件中的任意一路元器件的测试要求,断开...
- 曹岚张海燕朱宪亮夏王季鹏庄腹蓉陆华杰龚海梅
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- 一种浸没透镜结构HgCdTe红外探测器组件环境适应性研究被引量:2
- 2016年
- 探测器采用浸没透镜结构的单元光伏芯片,工作波段为2.5~3.2μm。采用储能焊TO9管壳封装,将二级热电致冷器、热敏电阻、透镜结构的HgCdTe红外探测器封装为一红外探测器组件,组件可在室温至-50℃下工作,经过老炼、力学和热学环境适应性试验后,结果表明,HgCdTe红外探测器的零偏电阻(R_0)变化率、探测器峰值电流响应率(R_(λ_p,I))变化率和热电致冷器(TEC)的交流阻抗(R)的变化率均小于5%,探测器暗电流I_d@-0.1V≤9×10^(-7)A,探测器的漏率优于1×10^(-7)Torr·l/s,组件的密封性达到了航天要求。
- 贺香荣陆华杰张亚妮管建安
- 关键词:HGCDTE红外探测器红外探测器组件密封性