王娟
- 作品数：39 被引量：180H指数：8
- 供职机构：武汉军械士官学校更多>>
- 发文基金：国防科技技术预先研究基金武器装备预研基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程理学电子电信更多>>
- 异型(三叶型)截面碳化硅纤维制备工艺研究被引量：7
- 2000年
- 以聚碳硅烷 (PCS)为原料 ,经不熔化和烧成制得三叶型碳化硅纤维。研究了纺丝温度、压力、收丝速度对纤维异形度和当量直径的影响。研究表明 ,较低的纺丝温度、适当高的纺丝压力和较低的转速有利于提高纤维的异形度 ,抗拉强度平均提高约 30 %。
- 王应德王娟冯春祥何迎春
- 关键词：聚碳硅烷熔融纺丝碳化硅纤维
- 低电阻率碳化硅纤维的制备研究
- 采用聚二甲基硅烷与聚氯乙烯共热解聚合反应合成聚碳硅烷先驱体,经熔融纺丝、空气不熔化处理和高温烧成等工艺制得了碳化硅纤维,其抗拉强度为1.5～2.2GPa,直径10～14μm,电阻率10～10Ω·cm.对聚碳硅烷的合成与碳...
- 宋永才王娟冯春祥
- 关键词：聚硅烷聚碳硅烷碳化硅纤维
- 文献传递
- 纳米多孔二氧化硅薄膜的制备与表征被引量：8
- 2005年
- 以正硅酸乙酯为原料,采用酸/碱两步溶胶-凝胶法、结合匀胶和超临界干燥等工艺在硅片上成功制备了纳米多孔二氧化硅薄膜.适合匀胶的二氧化硅溶胶的粘度范围为9～15mPa·s;多孔二氧化硅薄膜表面均匀平整,其厚度为400～1000nm;折射率为1.09～1.24;介电常数为1.5～2.5.该多孔二氧化硅薄膜具有三维网络结构,二氧化硅微粒直径为10～20nm.
- 王娟冯坚杨大祥张长瑞
- 关键词：纳米多孔二氧化硅薄膜溶胶-凝胶乙酯低介电常数
- 吸波功能型非圆形截面碳化硅纤维制备与性能
- 以聚碳硅烷(PCS)为原料,采用熔融纺丝制备非圆形截面(三叶形)PCS纤维,经不熔化和烧成制得三叶形碳化硅纤维。研究了制各工艺条件及纤维异形度的影响因素,并对非圆形截面碳化硅纤维增强的树脂基复合材料的电磁性能与吸波性能等...
- 王应德王娟冯春祥王军何迎春姚闽
- 关键词：聚碳硅烷熔融纺丝雷达波吸收
- 文献传递
- 低介电常数纳米多孔氧化硅薄膜的研究进展被引量：5
- 2004年
- 纳米二氧化硅(NPS)薄膜是新型微波大功率器件和超大规模集成电路(ULSI)互连系统的最佳候选绝缘介质之一,有着广泛的应用前景。介绍了NPS薄膜的制备工艺,综述了NPS薄膜的国内外研究进展及其检测方法,并探讨了NPS薄膜材料的弱点以及今后应进一步研究的若干问题。
- 杨大祥冯坚周新贵张长瑞王娟
- 关键词：电子技术
- 异型(三叶形)截面碳化硅纤维的异形度控制被引量：1
- 1999年
- 以聚碳硅烷 (PCS)为原料 ,采用熔融纺丝制备三叶形PCS纤维后 ,经不熔化和烧成制得异形度为 0 .6 5～ 0 .85的三叶形碳化硅纤维。研究了纺丝温度、压力、收丝速度等对纤维异形度的影响 ,并对预氧化和烧成工艺进行了研究。研究表明 ,较低的纺丝温度、适当高的纺丝压力和较低的转速有利于提高纤维的异形度。聚碳硅烷原丝经预氧化和烧结后 。
- 王应德王娟冯春祥何迎春邹治春
- 关键词：异形纤维碳化硅纤维聚碳硅烷纤维三叶形
- 纳米多孔SiO_2薄膜的制备与红外光谱研究被引量：26
- 2005年
- 以正硅酸乙酯为原料, 采用溶胶-凝胶法, 结合旋转涂胶、超临界干燥工艺在硅片上制备了纳米多孔SiO2薄膜. XRD表明薄膜为无定形态; SEM显示薄膜具有多孔网络结构, 其SiO2粒子直径为10～20 nm. 利用FTIR研究了薄膜的结构, 纳米多孔SiO2薄膜含有Si-O-Si与Si-OR结构, 呈疏水性; 该SiO2薄膜热处理后因含有Si-OH基团而呈吸水性; 用三甲基氯硅烷对热处理SiO2薄膜进行修饰可使其呈疏水性, 修饰后的薄膜在N2中温度不高于450 ℃可保持其疏水性与多孔结构.
- 王娟张长瑞冯坚杨大祥
- 关键词：纳米多孔SIO2薄膜三甲基氯硅烷溶胶-凝胶红外光谱
- 低介电常数纳米多孔二氧化硅薄膜的制备
- 2004年
- 以正硅酸乙酯为原料,采用溶胶-凝胶法、旋转涂胶和超临界干燥工艺在硅片上制备了纳米多孔SiO2薄膜.用近线性生长模型和分形生长模型研究了SiO2溶胶的粘度-时间曲线,确定了SiO2溶胶的结构演变过程.适合旋转涂胶的SiO2溶胶的粘度为9 mPa·s～15 mPa·s;旋转涂胶时SiO2溶胶的粒子尺寸与其浓度密切相关.该SiO2薄膜具有三维网络结构,表面均匀平整,SiO2微粒直径为10nm～20 nm.SiO2薄膜的厚度为400nm～1 000nm;折射率为1.09～1.24;介电常数为1.5～2.5.
- 王娟张长瑞冯坚
- 关键词：纳米多孔二氧化硅薄膜溶胶-凝胶低介电常数粘度
- 聚乙二醇对纳米多孔二氧化硅薄膜性能的影响被引量：17
- 2005年
- 以聚乙二醇(PEG)为添加剂,正硅酸乙酯(TEOS)为先驱体,采用溶胶-凝胶法、结合 旋转涂胶和超临界干燥等工艺在硅片上制备了纳米多孔SiO2薄膜.利用FTIR、TG-DTA、 AFM和椭偏仪研究了该SiO2薄膜的性能.与未加.PEG的SiO2薄膜相比,加入PEG得到 的SiO2薄膜表面粗糙度增大,但孔隙率较高,介电常数可降至2.0以下.PEG参与并修饰了 TEOS的溶胶-凝胶过程.加入PEG制备的SiO2薄膜因含有Si-OH基团而呈亲水性,该薄 膜经三甲基氯硅烷(TMCS)修饰后为疏水性.
- 王娟张长瑞冯坚
- 关键词：纳米多孔二氧化硅薄膜溶胶-凝胶聚乙二醇低介电常数
- 低介电常数介质薄膜的研究进展被引量：9
- 2005年
- 用低介电常数介质薄膜作金属线间和层间介质可以降低超大规模集成电路(ULSI)的互连延迟、串扰和能耗。从介质极化的原理出发,揭示了开发低介电常数介质薄膜的可能途径;综述了低介电常数介质薄膜的制备方法、结构与性能表征、工艺兼容性等领域的最新进展。
- 王娟张长瑞冯坚
- 关键词：多孔薄膜
