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张乐乐

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：东华大学材料科学与工程学院纤维材料改性国家重点实验室更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金上海市教育委员会创新基金上海市青年科技启明星计划更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇丝素
  • 2篇丝素蛋白
  • 2篇仿生
  • 1篇粘合
  • 1篇粘合剂
  • 1篇微流体
  • 1篇芯片
  • 1篇纺丝
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术

机构

  • 3篇东华大学

作者

  • 3篇邵惠丽
  • 3篇张耀鹏
  • 3篇罗杰
  • 3篇张乐乐
  • 2篇胡学超

传媒

  • 1篇合成技术及应...
  • 1篇中国化学会2...

年份

  • 3篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
模拟生物纺丝系统的多功能集成微流体芯片
张乐乐罗杰彭庆法张耀鹏邵惠丽胡学超
关键词：丝素蛋白仿生
模拟生物纺丝系统的多功能集成微流体芯片
<正>模拟家蚕和蜘蛛腺体的蛋白浓缩和离子调控功能,制备了具有三层结构的微流体芯片:上下有凹槽的聚二甲基硅氧烷膜片分别与中间透析膜粘合,形成上下两个微通道。芯片上层通道通入再生丝素蛋白(RSF)水溶液,下层通道通入调节介质...
张乐乐罗杰彭庆法张耀鹏邵惠丽胡学超
关键词：丝素蛋白仿生
文献传递
三维复杂微流体纺丝芯片的封装研究被引量：1
2013年
为了拓展微流体芯片的应用领域,以一种具有三层结构的多功能集成微流体纺丝芯片为例,利用去离子水和再生丝素蛋白水溶液,比较了环氧树脂粘合剂、硅胶粘合剂以及压敏胶对聚二甲基硅氧烷(PDMS)和纤维素膜的粘合效果,探讨了等离子处理、封装方式等三维复杂微流体芯片的封装技术,实现了多功能集成微流体纺丝芯片的有效封装,对具有类似结构的三维复杂微流体芯片的封装提供参考。
张乐乐罗杰张耀鹏邵惠丽
关键词：封装技术粘合剂
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共1页<1>
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