李晓燕
- 作品数：8 被引量：29H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 切片机自动上下料机构及PLC设计
- 2009年
- 主要介绍了切片机自动上下料机构,其控制系统采用三菱Q系列PLC和Pro-face触摸屏,实现了上下料机构的稳定运行。
- 李晓燕吕琴红
- 关键词：切片机触摸屏
- 生瓷带打孔机冲孔组件的设计被引量：7
- 2010年
- 生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一,它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识,是自动化程度很高的打孔设备,完成生瓷片快速打孔,冲孔组件是其核心部件,其中打孔精度±0.008 mm,打孔速度600孔/min,因此冲孔组件对设计和加工都提出了很高的要求。主要介绍了生瓷带打孔机中冲孔组件设计过程中关键结构的设计,包括冲孔组件的升降设计、冲孔单元的设计、分布、冲头设计及气路结构设计。
- 吕琴红李晓燕
- 关键词：LTCC
- LTCC层压工艺及设备被引量：3
- 2012年
- 层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。
- 李晓燕冯哲张建宏
- 平行缝焊机的阵列焊设计被引量：4
- 2010年
- 在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等。在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化。因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要。平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊。传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机。
- 冯哲李晓燕刘晓东杜虎明刘畅
- 关键词：平行缝焊微电子组装
- 气密性平行缝焊技术与工艺被引量：11
- 2014年
- 气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。
- 王贵平李晓燕
- 关键词：平行缝焊气密性封装
- 平行封焊工艺研究被引量：1
- 2006年
- 平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊设备的性能,研究平行封焊工艺显得至关重要。
- 李晓燕冯哲
- 关键词：检漏
- FX_(2N)-20GM在平行缝焊机中的应用
- 2010年
- 介绍了三菱运动控制模块FX2N-20GM对步进电机的控制及其在平行缝焊机传动部分的具体应用,指出在平行缝焊机中运用PLC结合20GM特殊模块设计的运动系统可靠性高,编程简单易懂,可在多轴运动控制系统中推广应用。
- 冯哲李晓燕井文丽
- 关键词：PLC控制系统传动系统
- 封帽工艺气动控制系统设计被引量：3
- 2017年
- 主要介绍激光器封帽工艺理论,针对封帽速度与封帽质量相冲突的问题,对气动控制系统及控制时序进行分析设计,通过变压力控制气缸运动,解决末端冲击问题,从而有效保障封帽质量与速度。
- 阴增光刘肖斌王瑞鹏姬臻杰李晓燕
- 关键词：气动控制系统
