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夏扬

作品数:32 被引量:128H指数:7
供职机构:北京有色金属研究总院更多>>
发文基金:国家科技支撑计划更多>>
相关领域:一般工业技术冶金工程金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 15篇专利
  • 13篇期刊文章
  • 4篇会议论文

领域

  • 9篇一般工业技术
  • 5篇冶金工程
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇化学工程
  • 3篇电子电信

主题

  • 15篇合金
  • 6篇热压
  • 6篇靶材
  • 4篇真空
  • 4篇热压烧结
  • 3篇行波管
  • 3篇阴极
  • 3篇致密
  • 3篇气密
  • 3篇气密性
  • 3篇热膨胀
  • 3篇热膨胀系数
  • 3篇钛铝
  • 3篇空间行波管
  • 3篇工艺性
  • 3篇工艺性能
  • 3篇封接合金
  • 3篇瓷封合金
  • 2篇导热
  • 2篇等静压

机构

  • 32篇北京有色金属...
  • 2篇北京科技大学

作者

  • 32篇夏扬
  • 22篇谢元锋
  • 19篇吕宏
  • 12篇宋月清
  • 10篇崔舜
  • 10篇李屹民
  • 9篇王玉民
  • 9篇姜珩
  • 8篇林晨光
  • 8篇韩胜利
  • 2篇曲选辉
  • 2篇郭志猛
  • 2篇周增林
  • 1篇李明
  • 1篇方针正
  • 1篇康志君

传媒

  • 4篇稀有金属
  • 2篇粉末冶金技术
  • 2篇真空电子技术
  • 1篇金刚石与磨料...
  • 1篇材料导报
  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇超硬材料工程
  • 1篇2006电子...
  • 1篇2016真空...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 4篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 3篇2006
32 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点被引量:35
2008年
讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金,综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据,比较了合金的热物理性能及其应用上的特点。结果表明:与W-Cu合金相比,Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难,采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良,与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好。
夏扬宋月清崔舜林晨光韩胜利
关键词:导热系数
铜铟镓硒靶材金属化层制备方法
本发明涉及一种铜铟镓硒靶材金属化层制备方法,在制备铜铟镓硒靶材的同时制备金属化层,属于有色金属加工领域。首先,将石墨垫板置于热压炉模具的下压头上,然后将金属片放在石墨垫板上,放入铜铟镓硒粉料,再放入上压头,将模具放于热压...
吕宏谢元锋夏扬
文献传递
一种相变存储用Sb‑Te‑W相变靶材及其制备方法
本发明涉及一种相变存储用Sb‑Te‑W相变靶材及其制备方法。该靶材的化学通式为Sb<Sub>x</Sub>Te<Sub>y</Sub>W<Sub>1‑x‑y</Sub>,其中0<x<1,0<y<1,且x+y<1,0.67...
夏扬谢元锋吕宏王玉民姜珩李屹民
文献传递
一种用于大电流密度M型阴极敷膜的合金靶材制备方法
本发明公开了属于合金靶材制备技术领域的一种用于大电流密度M型阴极敷膜的合金靶材制备方法。在对原料粉末提纯的基础上,利用等离子体球化技术制备OsRe、OsRu、OsIr、OsRh、OsW、WRe等预合金粉末,有助于获得高纯...
夏扬谢元锋吕宏王玉民
文献传递
Mo-Cu合金的开发和研究进展被引量:34
2007年
Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数,被广泛用作热深材料和电子封装材料。本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国内外的最新研究进展,概述了其致密化方法,并对其目前存在的问题进行了探讨。
韩胜利宋月清崔舜夏扬周增林李明
关键词:粉末冶金
Mo-Cu合金研究方法进展被引量:7
2007年
Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料。阐述了制备Mo-Cu材料常用的工艺方法及其特点。针对Mo-Cu材料应用的性能要求,概述了制备工艺,指出了制备高致密度Mo-Cu材料并改进其性能是今后的发展方向和研究重点。
夏扬宋月清崔舜林晨光韩胜利
一种高性能复合相变材料及其制备方法
本发明公开了一种高性能复合相变材料,属于复合材料技术领域。该材料包括高相变潜热液态合金和改性碳纳米管海绵骨架;高相变潜热液态合金填充在改性碳纳米管海绵骨架中。高性能复合相变材料包括熔点在20℃~130℃范围内可调的高相变...
夏扬谢元锋吕宏姜珩李屹民
热管理材料的研究进展被引量:13
2008年
电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求。器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈"。介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点。
夏扬宋月清崔舜方针正林晨光
关键词:散热高导热
阴极基体材料对空间行波管阴极寿命的影响被引量:2
2017年
本文结合空间行波管阴极失效机制,从阴极基体材料研究进展入手分析阴极寿命的影响因素。阴极基体的粉末颗粒性能、多孔基体孔径性能等对活性物质蒸发率有影响。寿命过程中,阴极表面功函数因表面膜层合金化程度、基体表面钡覆盖率和基体内钡供应通道条件变化等因素会发生持续改变。分析结果认为,选择形状规则(球形最佳)、平均粒径4μm左右的窄粒度分布粉末为原料,有利于优化基体孔隙性能和降低闭孔率。采用WIr、WOs等混合基合金阴极或混合基底表面覆Os、Ir等贵金属膜,可有效延缓阴极表面合金化速度,可降低蒸发并保持低逸出功,有效改善阴极寿命。
夏扬谢元锋姜珩吕宏
关键词:合金化
空间行波管阴极材料寿命进展分析
本文从阴极材料失效机制入手,结合相关阴极基体材料的研究进展,对影响浸渍钡钨阴极及M型阴极寿命因素进行综述分析。
夏扬谢元锋姜珩吕宏
共4页<1234>
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